System von Viscom für automatisches 3D-Röntgen mit Mexico Technology Award ausgezeichnet

Jesper Lykke, CEO von Viscom Inc., der US-Tocher der Viscom AG, nimmt von Ron Friedman, Herausgeber von Mexico EMS, den Mexico Technology Award entgegen
Jesper Lykke, CEO von Viscom Inc., der US-Tocher der Viscom AG, nimmt von Ron Friedman, Herausgeber von Mexico EMS, den Mexico Technology Award entgegen

Hannover, Januar 2019 – Viscom hat mit seinem neuen System X7056-II für das automatische 3D-Röntgen den Mexico Technology Award im Inspektionsequipment-Cluster gewonnen. Die Preisverleihung fand am 14. November 2018 im SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum statt. 

Mit dem Mexico Technology Award werden die besten neuen Innovationen in der Elektronikfertigungsbranche Mexikos ausgezeichnet. Ziel ist es, Unternehmen und Personen zu ehren, die höchste Qualität erreichen und die Branche voranbringen. Weltweit ist dies nun die fünfte Auszeichnung für das hochinnovative 3D-Röntgeninspektionssystem X7056-II von Viscom – nach dem productronica innovation award 2017 (Cluster „Inspection & Quality“), dem CIRCUITS ASSEMBLY 2018 New Product Introduction Award (Cluster „Test & Inspection“), dem 2018 SMT China VISION Award (Cluster „Inspecting & Testing“) und dem ebenfalls 2018 verliehenen EM Innovation Award von Electronics Manufacturing Asia. 

Mit seinem extrem hohen Durchsatz und der herausragenden Bildqualität ist das preisgekrönte 3D-Inline-Röntgeninspektionssystem X7056-II ideal für die Anforderungen der High-End-Elektronikfertigung. Seine hochmoderne 3D-Röntgentechnologie gewährleistet die präzise Inspektion verdeckter Lötstellen und Komponenten in der Großserienfertigung, einschließlich Head-in-Pillow-Fehlern bei Fine-Pitch-BGAs (Ball Grid Arrays).  

Die X7056-II verfügt über das einzigartige Transportmodul xFastFlow, das die Leiterplattenwechselzeiten auf vier Sekunden minimiert. Dabei werden bis zu drei Boards gleichzeitig bearbeitet. Zudem lässt sich das System innerhalb seines bestehenden Gehäuses zu einer kombinierten Lösung mit zusätzlicher automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) erweitern.

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