Veranstaltungen

NORTEC 2020

21.01.2020 - 24.01.2020, Hamburg, Deutschland

Halle A3, Stand Nr. 434E
Fachmesse für Produktion

IPC APEX EXPO

04.02.2020 - 06.02.2020, San Diego, USA

10. DVS/GMM-Fachtagung | EBL 2020

18.02.2020 - 19.02.2020, Fellbach, Deutschland

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Vortrag: Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen

BATTERY JAPAN

26.02.2020 - 28.02.2020, Tokio, Japan

AOMI-Halle, Deutscher Gemeinschaftsstand, Nr. A187-4

8. EPP InnovationsFORUM

05.03.2020, Böblingen, Deutschland

AMPER 2020

17.03.2020 - 20.03.2020, Brünn, Tschechien

ZESTRON Academy

18.03.2020 - 19.03.2020, Ingolstadt, Deutschland

Seminar: Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen – Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung
Vortrag Dr. Michael Tröbs, Viscom AG:
Automatische Inspektion von Bondverbindungen
- Funktionsweise und Besonderheiten
- Nutzen der Drahtbondinspektion
- Möglichkeiten und Grenzen

NEPCON China 2020

22.04.2020 - 24.04.2020, Shanghai, China

The Battery Show Europe 2020

28.04.2020 - 30.04.2020, Stuttgart, Deutschland

Halle 3, Stand Nr. C425

SMTconnect

05.05.2020 - 07.05.2020, Nürnberg, Deutschland

Stand Nr. 4A-120

ZESTRON Academy Training

13.05.2020, Ingolstadt, Deutschland

Training: Druckprozess & Schablonendesign
Vortrag Dr. Nicolas Thiemeyer, Viscom AG:
Druckkontrolle und Steuerung mittels SPI
- Funktionsweise von SPI-Systemen
- Bewertung der Pastendruckqualität
- Optimierung von Pastendruck und Bestückung

NEPCON Asia

26.08.2020 - 28.08.2020, Shenzhen, China

SMTA International

29.09.2020 - 30.09.2020, Rosemont, Illinois, USA

electronica 2020

10.11.2020 - 13.11.2020, München, Deutschland

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