X8011-II PCB – 3D-MXI

Highlights

Leistungsfähige Röntgeninspektion für SMT/Elektronik

  • Vollständig manueller oder inline-kompatibler Prüfbetrieb
  • Wahlweise offene Hochleistungsröhre oder wartungsarme geschlossene Röhre
  • Höchste Vergrößerungen und exzellente Bildqualität
  • Hochauflösende, digitale Flachbilddetektoren
  • EasyClick-Prinzip zur einfachen Montage der Handlingseinheiten
  • Aufrüstbar mit Viscom-eigener Computertomografie 
Viscom-Plus
  • Zuverlässige Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
  • Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
  • Separate Analysesoftware für BGA, Flächenfehler, THT, QFN
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC und Viscom SI
Technische Daten
X8011-II PCB eco| X8011-II PCB plus| X8011-II PCB
flex
RöntgentechnikRöntgenröhreGeschlossene Direktstrahlröhre oder offene Mikrofokus-Transmissionsröhre
(optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 μm)
Hochspannung
10 - 130 kV / 10 - 160 kV / 10 - 200 kV
Röhrenstrom
50 - 300 μA / 5 - 1000 μA
TargetleistungMax. 20 W / max. 40 WMax. 40 W
Geometrische VergrößerungMax. 35-fach / max. 2650-fachMax. 2650-fach
Bildwandler
Diagonale
Hochauflösender
7,3" FPD, 14 Bit
Hochauflösender
11" FPD, 14 Bit
Nachgewiesene Auflösung
(bei 90 kV/80 μA)
< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm
Schwenkbereich Detektor
Zusätzlich über die Dreh-/Kippachse
+/- 45° (90°)
0–60°0–60°
RöntgenkabineAusgelegt gemäß den Anforderungen an Vollschutzgeräte nach RöV (Röntgenverordnung), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz.
Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h
SoftwareBedienoberflächeViscom XMC / Viscom SI optional
Verfügbare Softwarepakete

BGA-Analyse-Software
QFN-Analyse-Software
THT-Analyse-Software
ACA-Analyse-Software (Flächenanalyse)
Vollautomatische Viscom-SI-Analyse-Software

XVR-CT-Software (planar, rotativ)
Verifikationsplatz Viscom HARAN
Viscom Quality Uplink zu AOI, AXI und SPI von Viscom zur Prozessoptimierung

SystemrechnerBetriebssystemWindows®
MonitorHochauflösendes 24"-LED-Display zur speziellen Abbildung von Grauwerten im Bereich der SMT und Elektronik
ProbenhandlingManipulatorX-Y-ZX-Y-Z plus Rotationsmodul
Max. Verfahrbereich TischHorizontale X-/Y-Achse: 460 mm x 435 mm
Vertikale Z-Achse: 290 mm
Max. Verfahrbereich Rotationsmodul-X8011-II PCB plus, X8011-II flex
Horizontale x-/y-Achse: 350 mm x 430 mm)
Vertikale z-Achse: 290 mm
n x 360°
Max. Probengewicht10 kg (mit Rotationsmodul 5 kg)
ProbenwechselMotorische Fensteröffnung
Optional weitere Achsen erhältlichJa
Sonstige Systemdaten
Anschlusswerte230 V, (andere Spannungen auf Anfrage), 1P/N/PE, 16 A
Systemmaße Ca. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (B x H x T)
GewichtCa. 2100 kg

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