MX2000IR – Wafer AOI

Highlights

Vollautomatische Waferinspektion mit Handlingseinheit für mittlere und große Losgrößen

  • Infrarotbeleuchtung im Durch- und Auflicht
  • Hoher Durchsatz
  • Zerstörungsfreie Prüfung (zfP) in und auf dem Wafer
  • Automatisches Lesen der Wafer-Identifikation und Pre-alignment erfolgen parallel zur Inspektion
  • Direkte Identifizierung jedes Wafers durch Codelesungen (Barcode, Data-Matrix-Code, OCR)
  • Automatische Be- und Entladung
Viscom-Plus
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Geringer Platzbedarf in der Linie
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
Technische Daten
Inspektionsumfang

Bare Wafer, Chips, MEMS, Wafer-Bonds, SOI, FlipChips, Photovoltaik

Inspektionsmodus

Automatischer Prüfalgorithmus unter Verwendung von benutzerdefinierten
Pass-/Fail-Kriterien
Möglichkeit zur Qualifizierung "Pass/Fail" für jeden Device und Wafer, Fehlerklassifizierung
Wafer-Level-Scanning-Modus

Sensorik

Hochauflösende Nah-Infarot (NIR) CCD-Kamera:
Beleuchtung: Infrarot-Lichtquelle (Halbleiter-Licht-Matrix (IR-SLM))
Auflösung: 3,5 μm/Pixel Standard; 0,7 - 10 μm/Pixel verfügbar,
abhängig von der Applikation und Kundenanforderung

Die-Level-PrüfungTypisch 2 x 2 mm, bis zu 10x 10 mm
Wafer

Durchmesser: Bis zu 300 mm
Dicke: Bis zu 2000 μm
Wafer Alignment: Referenzierung auf Fiducials mit Rotationsausgleich

PrüfgeschwindigkeitBis zu 25 Wafer pro Stunde abhängig von Auflösung und Wafergröße
Optionen

Automatische Handlingseinheit
Konfigurierbare Bildgröße
Mehrere konfigurierbare Beleuchtungsoptionen
Kundenspezifischer Vakuum-Chuck oder mechanische Halterung
GEM/SECS-Anbindung

Sonstige Systemdaten

Anschlusswerte: 100-240 VAC, 50/60 Hz
Systemmaße: 1813 x 1320 x 1803 mm (B x T x H)
Gewicht: 900 kg

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