S3088 UFI – AOI

Highlights

Sichere Inspektion von Underfills

  • Extrem hoher Durchsatz durch FastFlow Handling
  • Revolutionär einfache AOI-Bedienung mit vVision
  • Skalierbare Sensorik und umschaltbare Auflösung (onDemandHR)
  • Beste Auflösung bei geneigten Ansichten
  • Höhenmessung von Bauteilen
  • DataMatrix-Code-Lesen von unten
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Zu viel UnderfillX-/Y-VersatzVerdrehung
Zu wenig UnderfillFalsches BauteilBauteil Rückenlage
Fehlendes UnderfillBauteil fehltBauteil Seitenlage
Bauteil fehltBauteil beschädigtBauteil zu viel bestückt
Bauteil versetzt
Optional:
Zu wenig LotZu viel LotFehlendes Lot
Brückenbildung/KurzschlussGrabsteineffektAuflieger
LötfehlerBenetzbarkeitVerunreinigung
PolaritätsfehlerVerbogener PinBeschädigter Pin
FormfehlerFreiflächenanalyseTaumelkreisfehler
FarbringanalyseOCRBlaslöcher in der Lötstelle
Lotkugel/Lotspritzer
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
Inspektionsumfang
Inspektion von Underfills
(optional: Selektivlöten, vollflächige Wellenlötung, Bestückungskontrolle)
Sensorik
Orthogonales Kameramodul 8MSchrägansichtsmodul 8M (optional)
Bildfeldgröße57,6 x 43,5 mm
Auflösung11,75 μm8 μm
Anzahl der Megapixelkameras44 or 8
Software
BedienoberflächeViscom EasyPro/vVision
SPC Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
VerifikationsplatzViscom HARAN/vVerify
Remote-Diagnose

Viscom SRC (optional)

ProgrammierplatzViscom PST34 (optional)
Systemrechner
BetriebssystemWindows®
ProzessorIntel® Core™ i7
Leiterplattenhandling
Leiterplattengröße508 x 508 mm (L x B)
Übergabehöhe900 - 950 mm ± 20 mm
BreitenverstellungAutomatisch beim Rüsten
TransportkonzeptEinspur-Transport
LP-KlemmungPneumatisch
Obere Durchfahrtshöhe50 mm 
Untere Durchfahrtshöhe60 mm
Prüfgeschwindigkeit 
20 - 40 cm²/s
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/PositioniereinheitSynchron-Linearmotoren
SchnittstellenSMEMA
Anschlusswerte230 V (andere Spannungen auf Anfrage), 1P/N/PE, 10 A
Systemmaße994 mm x 1565 mm x 1349 mm (B x H x T)
Gewicht600 kg
Technische Änderungen vorbehalten. Windows® und Intel® Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.

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