S3016 ultra - Bottom-Side 3D-AOI
Highlights
Lötstelleninspektion der Leiterplattenunterseite in 3D
- Höchste Performance
- Brandneues, leistungsstarkes 3D-XM-Sensorik-Konzept für die Prüfung von unten
- Beste Inspektionsqualität
Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz 8 geneigter Kameras - Geringster Zeit- und Schulungsaufwand
durch Viscom-Standardsoftware - Systemflexibilität
Flexibles Handling von verschiedensten Prüfobjekttypen - Optimale Inspektionsprozessgestaltung
durch erweiterte Leiterplattenhandling-Optionen
Viscom-Plus
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u. v. m.
- Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
| SMD | THT | |
| Anwesenheit | x | x |
| XY-Position | x | x |
| Rotation | x | |
| Bauteilhöhe | x | |
| Polarität | x | |
| Fehlendes Lot | x | x |
| Lötfehler | x | x |
| Auflieger/Grabsteineffekt | x | |
| Lotbrücke | x | x |
| Pinhöhe | x | |
| Nichtbenetzung Pin | x | |
| Nichtbenetzung Pad | x | |
| Blow hole | x | |
| Optional: | ||
| Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
| OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotperle/Lotspritzer |
Optionen
- Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
- Viscom Quality Uplink - Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
- Viscom Closed Loop - Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
- Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
- Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
- Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
- Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
- Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
- Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
- Long Board-Option für längere Leiterplatten verfügbar
Technische Daten
| Inspektionsumfang | 3D-AOI | Selektiv- und Wellenlötung, Standardlötstellen nach IPC, Press-Fit |
| Sensorik | 3D-Sensorik | |
| Z-Auflösung: | 0,5 μm | |
| Z-Messbereich: | Bis zu 30 mm | |
| Schrägansichtskameras | ||
| Anzahl der Megapixelkameras: | 8 | |
| Orthogonale Kamera | ||
| Auflösung: | 15 μm | |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm | |
| Software | Bedienoberfläche: | Viscom EasyPro/vVision-ready |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom SPC/vSPC, offene Schnittstelle (optional) | |
| Verifikationsplatz: | Viscom HARAN/vVerify | |
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (Software Remote Control) (optional) | |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) | |
| Systemrechner | Betriebssystem: | Windows® |
| Prozessor: | Intel® Core™ i7 | |
| Leiterplattenhandling | Transportkonzept: | Einspur-Transport, Rückführtransport (optional) |
| Leiterplattengröße (L x B): | 520 mm x 610 mm, Mindestbreite 70 mm | |
| Übergabehöhe: | 950 - 1000 mm ± 20 mm*; optionaler Rückführtransport: bis zu 300 mm | |
| Breitenverstellung: | Automatisch | |
| Obere Durchfahrtshöhe (max.): | Bis zu 80 mm* | |
| Untere Durchfahrtshöhe: | Bis zu 50 mm | |
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm²/s | |
| Sonstige Systemdaten | Verfahr-/Positioniereinheit: | Synchron-Linearmotoren |
| Schnittstellen: | SMEMA | |
| Anschlusswerte: | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck | |
| Systemmaße: | 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (B x H x T) | |
| Gewicht: | 750 kg |
*Standardkonfiguration, weitere Höhen auf Anfrage
