S3088 DT – Doppelspur 3D-AOI

Highlights
  • Technologie -  Durchsatz- und leistungsstarke Sensor-Technologie
  • Prüftiefe – 2D / 2,5D und 3D Prüfung mit bis zu 8 geneigten Ansichten
  • Variantenvielfalt - Mit SPI-, AOI-, CCI- und UFI-Sensorik konfigurierbar
  • Flexibilität - Einsatz als Doppel- oder Einzelspursystem
  • Vernetzung -  Volle Anbindung an modernste Industrie-4.0-Schnittstellen
  • Footprint - Integrierter Monitor für reduzierte Systemmaße

     

Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
    Prüfumfang

    Post Reflow 

    Zu wenig LotZu viel LotFehlendes Lot
    Brückenbildung, KurzschlussGrabsteineffektAuflieger
    LötfehlerBenetzbarkeitVerunreinigung
    Bauteil fehltPolaritätsfehlerBauteil versetzt
    X-VersatzY-VersatzVerdrehung
    Bauteil beschädigtFalsches BauteilBauteil Rückenlage
    Bauteil SeitenlageVerbogener PinBeschädigter Pin
    Bauteil zu viel bestücktFormfehler
             
    Optional: 
    FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
    OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer

     

     

     

     

    Optionen
    • Individuell konfigurierbare optische Hochleistungssensoriken (SPI, AOI, CCI, UFI)
    • Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
      • Viscom Quality Uplink - Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
      • Viscom Closed Loop - Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
      • Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
      • Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
    • Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
    • Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
    • Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
    • Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
      Technische Daten
      Inspektionsumfang3D AOILötstellen, Bestückung, Lotpaste
      Sensorik3D-Sensorik
      Z-Auflösung0.5 μm
      Z-MessbereichBis zu 30 mm
      Schrägansichtskameras
      Anzahl der Megapixelkameras8
      Orthogonale Kamera
      Auflösung10 μm
      Bildfeldgröße50 mm x 50 mm
      Software
      BedienoberflächeViscom EasyPro/vVision-ready
      Statistische ProzesskontrolleViscom SPC, offene Schnittstelle (optional)
      VerifikationsplatzViscom vVerify/HARAN
      Remote-Diagnose

      Viscom SRC (software remote control) (optional)

      ProgrammierplatzViscom PST34 (optional)
      Systemrechner
      BetriebssystemWindows®
      ProzessorIntel® Core™ i7
      Leiterplattenhandling
      TransportkonzeptDoppelspur-Transport
      Leiterplattengröße (L x B)450 mm x 350 mm, Mindestbreite 70 mm
      Übergabehöhe900 - 950 mm ± 20 mm
      BreitenverstellungAutomatisch
      LP-KlemmungPneumatisch
      Obere Durchfahrtshöhe (max.)50 mm
      Untere Durchfahrtshöhe40 mm
      PrüfgeschwindigkeitBis zu 65 cm2/s
      Sonstige Systemdaten
      Verfahr-/PositioniereinheitSynchron-Linearmotoren
      SchnittstellenSMEMA
      Anschlusswerte400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A,
      Druckluft max. 10 bar (Arbeitsdruck 4 - 6 bar)
      Systemmaße1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (B x H x T)
      Gewicht1400 kg

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