S3088 DT – Dual Track AOI
Highlights
- Technologie - Durchsatz- und leistungsstarke Sensor-Technologie
- Prüftiefe – 2D / 2,5D und 3D Prüfung mit bis zu 8 geneigten Ansichten
- Variantenvielfalt - Mit SPI-, AOI-, CCI- und UFI-Sensorik konfigurierbar
- Flexibilität - Einsatz als Doppel- oder Einzelspursystem
- Vernetzung - Volle Anbindung an modernste Industrie-4.0-Schnittstellen
- Footprint - Integrierter Monitor für reduzierte Systemmaße
Viscom-Plus
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
| Zu wenig Lot | Zu viel Lot | Fehlendes Lot |
| Brückenbildung, Kurzschluss | Grabsteineffekt | Auflieger |
| Lötfehler | Benetzbarkeit | Verunreinigung |
| Bauteil fehlt | Polaritätsfehler | Bauteil versetzt |
| X-Versatz | Y-Versatz | Verdrehung |
| Bauteil beschädigt | Falsches Bauteil | Bauteil Rückenlage |
| Bauteil Seitenlage | Verbogener Pin | Beschädigter Pin |
| Bauteil zu viel bestückt | Formfehler | |
| Optional: | ||
| Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
| OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotkugel/Lotspritzer |
Optionen
- Individuell konfigurierbare optische Hochleistungssensoriken (SPI, AOI, CCI, UFI)
- Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
- Viscom Quality Uplink - Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
- Viscom Closed Loop - Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
- Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
- Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
- Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
- Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
- Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
- Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
Technische Daten
| Inspektionsumfang | 3D AOI | Lötstellen, Bestückung, Lotpaste | |
| Sensorik | 3D-Sensorik | ||
| Z-Auflösung | 0.5 μm | ||
| Z-Messbereich | Bis zu 30 mm | ||
| Schrägansichtskameras | |||
| Anzahl der Megapixelkameras | 8 | ||
| Orthogonale Kamera | |||
| Auflösung | 10 μm | ||
| Bildfeldgröße | 50 mm x 50 mm | ||
| Software | |||
| Bedienoberfläche | Viscom EasyPro/vVision-ready | ||
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom SPC, offene Schnittstelle (optional) | ||
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN | ||
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (software remote control) (optional) | ||
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) | ||
| Systemrechner | |||
| Betriebssystem | Windows® | ||
| Prozessor | Intel® Core™ i7 | ||
| Leiterplattenhandling | |||
| Transportkonzept | Doppelspur-Transport | ||
| Leiterplattengröße (L x B) | 450 mm x 350 mm, Mindestbreite 70 mm | ||
| Übergabehöhe | 900 - 950 mm ± 20 mm | ||
| Breitenverstellung | Automatisch | ||
| LP-Klemmung | Pneumatisch | ||
| Obere Durchfahrtshöhe (max.) | 50 mm | ||
| Untere Durchfahrtshöhe | 40 mm | ||
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm2/s | ||
| Sonstige Systemdaten | |||
| Verfahr-/Positioniereinheit | Synchron-Linearmotoren | ||
| Schnittstellen | SMEMA | ||
| Anschlusswerte | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, Druckluft max. 10 bar (Arbeitsdruck 4 - 6 bar) | ||
| Systemmaße | 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (B x H x T) | ||
| Gewicht | 1400 kg | ||
