S3016 ultra - Bottom-Side 3D-AOI

Highlights

Lötstelleninspektion der Leiterplattenunterseite in 3D

  • Höchste Performance
  • Brandneues, leistungsstarkes 3D-XM-Sensorik-Konzept für die Prüfung von unten
  • Beste Inspektionsqualität
    Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz 8 geneigter Kameras
  • Geringster Zeit- und Schulungsaufwand
    durch Viscom-Standardsoftware
  • Systemflexibilität
    Flexibles Handling von verschiedensten Prüfobjekttypen
  • Optimale Inspektionsprozessgestaltung
    durch erweiterte Leiterplattenhandling-Optionen
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u. v. m.
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang


SMDTHT
Anwesenheitxx
XY-Positionxx
Rotationx
Bauteilhöhex
Polaritätx
Fehlendes Lotxx
Lötfehlerxx
Auflieger/Grabsteineffektx
Lotbrückexx
Pinhöhex
Nichtbenetzung Pinx
Nichtbenetzung Padx
Blow holex
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehler Farbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotperle/Lotspritzer

Optionen
  • Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
    • Viscom Quality Uplink - Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
    • Viscom Closed Loop - Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
    • Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
    • Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
  • Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
  • Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
  • Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
  • Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
Technische Daten
Inspektionsumfang3D-AOISelektiv- und Wellenlötung, Standardlötstellen nach IPC, Press-Fit
Sensorik3D-Sensorik
Z-Auflösung:0,5 μm
Z-Messbereich:Bis zu 30 mm
Schrägansichtskameras
Anzahl der Megapixelkameras:8
Orthogonale Kamera
Auflösung:15 μm
Bildfeldgröße:50 mm x 50 mm 
SoftwareBedienoberfläche:Viscom EasyPro/vVision-ready
Statistische Prozesskontrolle:Viscom SPC/vSPC, offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz:Viscom HARAN/vVerify
Remote-Diagnose:Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Programmierplatz:Viscom PST34 (optional)
SystemrechnerBetriebssystem:Windows®
Prozessor:Intel® Core™ i7
LeiterplattenhandlingTransportkonzept: Einspur-Transport, Rückführtransport (optional)
Leiterplattengröße (L x B):500 mm x 500 mm, Mindestbreite 70 mm
Übergabehöhe:950 - 1000 mm ± 20 mm*; optionaler Rückführtransport: bis zu 300 mm
Breitenverstellung:Automatisch
Obere Durchfahrtshöhe (max.):Bis zu 80 mm*
Untere Durchfahrtshöhe:Bis zu 50 mm
PrüfgeschwindigkeitBis zu 65 cm²/s
Sonstige SystemdatenVerfahr-/Positioniereinheit:Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen:SMEMA
Anschlusswerte:400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße:1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (B x H x T)
Gewicht:750 kg 

 

*Standardkonfiguration, weitere Höhen auf Anfrage

 

 

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