S3088 ultra – High-Speed 3D-AOI
S3088 ultra gold
Highlights
Höchst zuverlässige High-Speed 3D-Inspektion für Lötstellen
- Extrem schnelles AOI-Kamerasystem
- Skalierbare, modulare Sensorik mit 3D-Messfunktion
- Höchste Prüftiefe: zuverlässige Inspektion von 03015- und fine-pitch-Bauteilen
- Maximale Fehlerabdeckung - 9 Ansichten plus 3D-Vermessung
- Beste Auflösung bei geneigten Ansichten
- Höhenmessung von Bauteilen
- Extrem hoher Durchsatz durch FastFlow Handling
- Schnelle Programmerstellung mit vVision/EasyPro
- DataMatrix-Code-Lesen von unten
Viscom-Plus
- Sichere Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
- Prüfung in kürzester Taktzeit
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Viscom Quality Uplink zur Gesamtprozessoptimierung
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
| Zu wenig Lot | Zu viel Lot | Fehlendes Lot |
| Brückenbildung/Kurzschluss | Grabsteineffekt | Auflieger |
| Lötfehler | Benetzbarkeit | Verunreinigung |
| Bauteil fehlt | Polaritätsfehler | Bauteil versetzt |
| Verdrehung | Bauteil beschädigt | Falsches Bauteil |
| Bauteil Rückenlage | Bauteil Seitenlage | Verbogener Pin |
| Beschädigter Pin | Bauteil zu viel bestückt | Formfehler |
| Optional: | ||
| Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
| OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotkugel/Lotspritzer |
Optionen
- Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
- Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
- Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
- Management Monitoring über Viscom SPC
- Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
- Long Board-Option für längere Leiterplatten verfügbar
Technische Daten
| S3088 ultra | S3088 ultra gold | ||
|---|---|---|---|
| Inspektionsumfang | |||
| Lötstellen, Bestückung, Lotpaste | |||
| Sensorik | XM | XMplus | |
| Gesamtanzahl der Megapixel | Bis zu 65 | Bis zu 121 | |
| 3D-Sensorik | |||
| - Z-Auflösung | 0,5 µm | ||
| - Messbereich | Bis zu 30 mm | ||
| Schrägansichtskameras | |||
| - Anzahl der Megapixelkameras | 4 (8, optional) | 8 | |
| Orthogonale Kamera | |||
| - Auflösung | 8 µm | 10 µm | |
| - Bildfeldgröße | 40 mm x 40 mm | 50 mm x 50 mm | |
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 50 cm²/s | Bis zu 65 cm²/s | |
| Software | Bedienoberfläche | Viscom vVision/EasyPro | |
| SPC | Viscom vSPC/SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional) | ||
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN | ||
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (optional) | ||
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) | ||
| Systemrechner | Betriebssystem | Windows® | |
| Prozessor | Intel® Core™ i7 | ||
| Leiterplattenhandling | Leiterplattengröße | 508 mm x 508 mm | |
| Leiterplattenunterstützung | Optional | ||
| Übergabehöhe | 850 - 950 mm ± 20 mm | ||
| Breitenverstellung | Automatisch | ||
| Transportkonzept | Einspur-Transport | ||
| LP-Klemmung | Pneumatisch | ||
| Obere Durchfahrtshöhe | 50 mm | ||
| Untere Durchfahrtshöhe | Bis zu 85 mm (mit LPU 40 mm) | ||
| Sonstige Systemdaten | |||
| Verfahr-/Positioniereinheit | Synchron-Linearmotoren | ||
| Schnittstellen | SMEMA, SV70 | ||
| Anschlusswerte | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4-6 bar Arbeitsdruck | ||
| Systemmaße | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (B x H x T) | ||
| Gewicht | Max. 800 kg | ||
