S6056 – High-End 3D-AOI
Die zukunftssichere Inspektionslösung für Wellen-, Reflow-, Prereflow- und Selektivlötungen
- Extrem schnelles AOI-XM-3D-Kamerasystem
- Skalierbare, modulare Hochleistungssensorik mit 3D-Messfunktion
- Höchste Prüftiefe: 03015-Bauteile
- Beste Auflösung bei geneigten Ansichten
- Höhenmessung von Bauteilen
- Einzelspur- oder Doppelspurbetrieb
- Unterstützung auch großer Leiterplatten
- Schnelle Programmerstellung mit vVision/EasyPro
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Zu wenig Lot | Zu viel Lot | Fehlendes Lot |
Brückenbildung, Kurzschluss | Grabsteineffekt | Auflieger |
Lötfehler | Benetzbarkeit | Verunreinigung |
Bauteil fehlt | Polaritätsfehler | Bauteil versetzt |
X-Versatz | Y-Versatz | Verdrehung |
Bauteil beschädigt | Falsches Bauteil | Bauteil Rückenlage |
Bauteil Seitenlage | Verbogener Pin | Beschädigter Pin |
Bauteil zu viel bestückt | Formfehler | |
Optional: | ||
Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotkugel/Lotspritzer |
- Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
- Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
- Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
- Management Monitoring über Viscom SPC
- Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
- XM-Ultra-High-Speed-Sensorik
Inspektionsumfang | Lötstellen, Bestückung, Lotpaste |
Transportsystem | S6056 ST1W: Einzelspur |
Prüfkonzept | S6056 ST1W: Einzelprüfung |
Sensorik | XM-3D-Sensorik: Messbereich: Bis zu 30 mmZ-Auflösung: 0,5 μm XM-Modul-Schrägansichtskameras: XM-Modul - orthogonale Kamera: XMplus-/8M-Sensorik (optional) |
Software | Bedienoberfläche: |
Systemrechner | Betriebssystem: Windows® |
Leiterplattenhandling | Leiterplattengröße (L x B): 457 mm x 356 mm |
Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm²/s, minimierte Handlingzeit |
Sonstige Systemdaten | Verfahr-/Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren |