S6056 – High-End 3D-AOI

Highlights

Die zukunftssichere Inspektionslösung für Wellen-, Reflow-, Prereflow- und Selektivlötungen

Extrem schnelles AOI-XM-3D-Kamerasystem
Skalierbare, modulare Hochleistungssensorik mit 3D-Messfunktion
Höchste Prüftiefe: 03015-Bauteile
Beste Auflösung bei geneigten Ansichten
Höhenmessung von Bauteilen
Einzelspur- oder Doppelspurbetrieb
Unterstützung auch großer Leiterplatten
Schnelle Programmerstellung mit vVision/EasyPro

Viscom-Plus

Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
Kundenspezifische Softwareanpassungen
Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
Volle statistische Prozessanalyse
Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
Leistungsstarke OCR-Software
Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive

Prüfumfang

Zu wenig Lot	Zu viel Lot	Fehlendes Lot
Brückenbildung, Kurzschluss	Grabsteineffekt	Auflieger
Lötfehler	Benetzbarkeit	Verunreinigung
Bauteil fehlt	Polaritätsfehler	Bauteil versetzt
X-Versatz	Y-Versatz	Verdrehung
Bauteil beschädigt	Falsches Bauteil	Bauteil Rückenlage
Bauteil Seitenlage	Verbogener Pin	Beschädigter Pin
Bauteil zu viel bestückt	Formfehler
Optional:
Freiflächenanalyse	Taumelkreisfehler	Farbringanalyse
OCR	Blaslöcher in der Lötstelle	Lotkugel/Lotspritzer

Optionen

Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
Kommunikation mit MES-Systemen
Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
Management Monitoring über Viscom SPC
Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
XM-Ultra-High-Speed-Sensorik

Technische Daten

Inspektionsumfang	Lötstellen, Bestückung, Lotpaste
Transportsystem	S6056 ST1W: Einzelspur S6056 DS1W: Doppelspur
Prüfkonzept	S6056 ST1W: Einzelprüfung S6056 DS1W: Einzelprüfung
Sensorik	XM-3D-Sensorik: Messbereich: Bis zu 30 mm Z-Auflösung: 0,5 μm XM-Modul-Schrägansichtskameras: Auflösung: 16 μm (Standard) Anzahl der Megapixelkameras: 4/8 (optional) XM-Modul - orthogonale Kamera: Bildfeldgröße: 40 mm x 40 mm Auflösung: 16 μm (Standard), 8 μm (hoch) umschaltbar mit OnDemandHR Anzahl der Megapixelkameras: 1 XMplus-/8M-Sensorik (optional)
Software	Bedienoberfläche: ST1W: Viscom vVision/EasyPro; DS1W: Viscom EasyPro/vVision-ready Verifikationsplatz: ST1W: Viscom vVerify/HARAN; DS1W: Viscom HARAN SPC: Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional) Fernwartung: Viscom SRC (optional) Offline-Programmierung: Viscom PST34 (externe Programmierstation) (optional)
Systemrechner	Betriebssystem: Windows® Prozessor: Intel® Core™ i7
Leiterplattenhandling	Leiterplattengröße (L x B): 457 mm x 356 mm (Angaben der Ausführung DS1W, andere Größen optional) Leiterplattenstärke: 1 - 5 mm (geringere Stärken optional) Übergabehöhe: 850 - 960 mm ± 20 mm Breitenverstellung: Automatisch LP-Klemmung: Pneumatisch LP-Auflagebreite: 3 mm Obere Durchfahrtshöhe: 50 mm Untere Durchfahrtshöhe: 40 mm (andere Höhen auf Anfrage)
Prüfgeschwindigkeit	Bis zu 65 cm²/s, minimierte Handlingzeit
Sonstige Systemdaten	Verfahr-/Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren Schnittstellen: SMEMA, SV70, kundenspezifisch Anschlusswerte: 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8A Systemmaße: 1528 mm x 1650 mm x 1692 mm Gewicht (max.): 1700 kg