X8011-II PCB – 3D-MXI
Highlights
Leistungsfähige Röntgeninspektion für SMT/Elektronik
- Vollständig manueller oder inline-kompatibler Prüfbetrieb
- Wahlweise offene Hochleistungsröhre oder wartungsarme geschlossene Röhre
- Höchste Vergrößerungen und exzellente Bildqualität
- Hochauflösende, digitale Flachbilddetektoren
- EasyClick-Prinzip zur einfachen Montage der Handlingseinheiten
- Aufrüstbar mit Viscom-eigener Computertomografie
Viscom-Plus
- Zuverlässige Prüfung in kürzester Taktzeit
- Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
- Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
- Separate Analysesoftware für BGA, Flächenfehler, THT, QFN
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC und Viscom SI
Technische Daten
| X8011-II PCB eco | | X8011-II PCB plus | | X8011-II PCB flex | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Röntgentechnik | Röntgenröhre | Geschlossene Direktstrahlröhre oder offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 μm) | |||
| Hochspannung | 20 - 130 kV / 20 - 160 kV / 20 - 200 kV | ||||
| Röhrenstrom | 50 - 300 μA / 5 - 1000 μA | ||||
| Targetleistung | Max. 20 W / max. 40 W | Max. 40 W | |||
| Geometrische Vergrößerung | Max. 35-fach / max. 2650-fach | Max. 2650-fach | |||
| Bildwandler Diagonale | Hochauflösender 7,3" FPD, 14 Bit | Hochauflösender 11" FPD, 14 Bit | |||
| Nachgewiesene Auflösung (bei 90 kV/80 μA) | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm | ||||
| Schwenkbereich Detektor Zusätzlich über die Dreh-/Kippachse +/- 45° (90°) | 0° | 0–60° | 0–60° | ||
| Röntgenkabine | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h | ||||
| Software | Bedienoberfläche | Viscom XMC / Viscom SI optional | |||
| Verfügbare Softwarepakete | BGA-Analyse-Software XVR-CT-Software (planar, rotativ) | ||||
| Systemrechner | Betriebssystem | Windows® | |||
| Monitor | Hochauflösendes 24"-LCD-Display zur speziellen Abbildung von Grauwerten im Bereich der SMT und Elektronik (DICOM Standard) | ||||
| Prüfobjekt-Handling | Manipulator | X-Y-Z | X-Y-Z plus Rotationsmodul | ||
| Max. Verfahrbereich Tisch | Horizontale X-/Y-Achse: 460 mm x 435 mm Vertikale Z-Achse: 290 mm | ||||
| Max. Verfahrbereich Rotationsmodul | - | X8011-II PCB plus, X8011-II flex Horizontale x-/y-Achse: 350 mm x 430 mm) Vertikale z-Achse: 290 mm n x 360° | |||
| Prüfobjekt-Gewicht | Bis zu 10 kg (mit Rotationsmodul 5 kg) | ||||
| Probenwechsel | Motorische Fensteröffnung | ||||
| Optional weitere Achsen erhältlich | Ja | ||||
| Sonstige Systemdaten | |||||
| Anschlusswerte | 230 V, (andere Spannungen auf Anfrage), 1P/N/PE, 16 A | ||||
| Systemmaße | Ca. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (B x H x T) | ||||
| Gewicht | Ca. 2100 kg | ||||
