X8068 – 3D-MXI
Flexible Röntgeninspektion für SMT/Elektronik
- Manuelle, semiautomatische oder vollautomatische Röntgenprüfung
- Modulare, wartungsarme Ganzmetallröhre
- Flexible Probengrößen bis zu 722 mm Ø
- Variable Schrägdurchstrahlung, einfach und schnell handhabbar
- Hohe Bildqualität durch Flachbilddetektoren
- Prüfobjekt per Kamerabild visualisiert
- Hohe Auflösung
- Alle 5 Achsen sind CNC-Achsen
- Viscom Quality Uplink: vereinfachte Klassifikation, effektive Prozesskontrolle
- Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Separate Analysesoftware für BGA, QFN, THT, Wire-Sweep, Flächenfehler
- Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC/SI
- Kompatibel zu SMT-Inspektionssystemen mit Viscom SI
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
| Röntgentechnik | Röntgenröhre: Offene Mikrofokus-Transmissionsröhre Viscom XT9160-TED |
| Software | Bedienoberfläche: Viscom XMC / Viscom SI optional XVR-CT-Software (planar, rotativ) |
| Systemrechner | Betriebssystem: Windows® Monitor: Hochauflösendes 24"-LED-Display zur speziellen Abbildung von Grauwerten im Bereich der SMT und Elektronik |
| Probenhandling | Manipulator: 5 Achsen mit Probentisch Horizontale x/y-Achse: Verfahrbereich: 720 mm x 1000 mm Vertikale z-Achse: Verfahrbereich: 320 mm Detektorachse: 0° - 60° schwenkbar Rotationsachse: n x 360° Max. Probengröße: 722 mm (Durchmesser) Max. Probengewicht: 15 kg Probenwechsel: Motorische Fensteröffnung Optional weitere Achsen erhältlich: Ja |
| Sonstige Systemdaten | Anschlusswerte: 230 V, (andere Spannungen auf Anfrage), 1 P/N/PE, 16 A Systemmaße: 1859 x 2202 x 2155 mm (B x H x T) Gewicht: < 3200 kg |
