S2088BO-II F – Desktop-AOI

Highlights

Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Großer Inspektionsumfang
  • Einfache Prüfprogrammerstellung
  • Wirtschaftliche AOI-Lösung
  • Optimale und ergonomische Beladung durch großen Öffnungswinkel  
  • Volle Kompatibilität mit den Viscom-Inline-Systemen (8M)
  • Einsatz als Programmiersystem möglich
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Umfassende statistische Prozessanalyse
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
Bauteilverschmutzung PadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in Seitenlage Fehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
Koplanaritätsprüfung
Optionen
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten

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