S2088BO-II F – Desktop-AOI

Highlights

Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Großer Inspektionsumfang
  • Einfache Prüfprogrammerstellung
  • Wirtschaftliche AOI-Lösung
  • Optimale und ergonomische Beladung durch großen Öffnungswinkel  
  • Volle Kompatibilität mit den Viscom-Inline-Systemen (8M)
  • Einsatz als Programmiersystem möglich
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Umfassende statistische Prozessanalyse
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
Bauteilverschmutzung PadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in Seitenlage Fehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
Koplanaritätsprüfung
Optionen
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
InspektionsumfangBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD,Bändchen

Sensorik

 

8M1-VHR-Modul
Anzahl der Module pro Maschine: 1
Anzahl der Kameras:1
Bildpunktgröße: 5 μm/pixel oder 3,5 μm/pixel

Standard-Modul 8M1 SRW Bond 
Anzahl der Module pro Maschine: 1
Anzahl der Kameras:1
Bildpunktgröße: 10 μm/pixel 

SoftwareBedienoberfläche: Viscom EasyPro
Verifikationsplatz: Viscom HARAN
SPC: Viscom SPC (Software Remote Control) (optional)
Fernwartung: Viscom SRC (optional)
Offline-Programmierung: Viscom PST34 externe Programmierstation (optional)
SystemrechnerBetriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7
Substrathandlingmax. Substratgröße: 600 x 457 mm (L x B)
Orthogonales Modul: 152 x 127 mm (L x B)
Substratdickeg: 1,0 - 6,0 mm
Breitenverstellung: Manuell
LP-Klemmung: Mechanisch, pneumatisch (optional)
Obere Durchfahrtshöhe: 15 mm (35 mm optional)
Untere Duchfahrtshöhe: 60 mm (bei Option LPU 40 mm)
PrüfgeschwindigkeitBis zu 1000 Wirebond-Verbindungen/Min., abhänig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige SystemdatenVerfahr-/Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren
Anschlusswerte: 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
Systemmaße: 1040 x max. 1899 mm x 1210 mm (B x H x T) inkl. Tisch. Monitor, Ampel
Gewicht: 135 kg;+ 20 kg mit Monitor und Halter; ca. 275 kg inkl. Tisch

 

 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.

Diese Webseite verwendet Cookies, um Ihnen den bestmöglichen Service zu gewährleisten. Durch die weitere Nutzung unserer Webseite stimmen Sie der Verwendung zu.
OK