S2088BO-II F – Desktop-AOI

Highlights

Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Großer Inspektionsumfang
  • Einfache Prüfprogrammerstellung
  • Wirtschaftliche AOI-Lösung
  • Optimale und ergonomische Beladung durch großen Öffnungswinkel  
  • Volle Kompatibilität mit den Viscom-Inline-Systemen (8M)
  • Einsatz als Programmiersystem möglich
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Umfassende statistische Prozessanalyse
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
Bauteilverschmutzung PadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in Seitenlage Fehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
Koplanaritätsprüfung
Optionen
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
InspektionsumfangBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen

Sensorik

 

Standard-Modul 8M-1SRWBond:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl der Kameras:1
Bildpunktgröße: 10 μm/pixel 
Andere Sensoriken auf Anfrage

SoftwareBedienoberfläche: Viscom EasyPro
Verifikationsplatz: Viscom HARAN
SPC: Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle) (optional)
Fernwartung: Viscom SRC (optional)
Offline-Programmierung: Viscom PST34 externe Programmierstation (optional)
SystemrechnerBetriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7
Substrathandlingmax. Substratgröße: 600 x 457 mm (L x B)
Orthogonales Modul: 152 x 127 mm (L x B)
Substratdicke: 1,0 - 6,0 mm
Breitenverstellung: Manuell
LP-Klemmung: Mechanisch, pneumatisch (optional)
Obere Durchfahrtshöhe: 15 mm (35 mm optional)
Untere Durchfahrtshöhe: 60 mm (bei Option LPU 40 mm)
PrüfgeschwindigkeitBis zu 1000 Wirebond-Verbindungen/Min., abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige SystemdatenVerfahr-/Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren
Anschlusswerte: 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
Systemmaße: 1040 x max. 1899 mm x 1210 mm (B x H x T) inkl. Tisch. Monitor, Ampel
Gewicht: 135 kg;+ 20 kg mit Monitor und Halter; ca. 275 kg inkl. Tisch

 

 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.