S6053BO-V/S6056BO – Inline AOI

Highlights

Zuverlässige Inspektion von Drahtbonds, Bauteilen und Leitkleber in einem Arbeitsschritt

  • Prüfung minimaler Drahtstärken bis 15 μm
  • Sichere Unterscheidung von Drahtverläufen
  • Erkennung fehlerhafter Bonds
  • Zuverlässige SMD-Bauteilprüfung
  • Kontrolle der Leitkleberanbindung
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Flexibles Transportkonzept: Einzelspur oder Doppelspur
  • DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
Viscom-Plus
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Einheitliche Sensorik  gewährleistet volle Prüfprogramm-Kompatibilität
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Kundenspezfische Transportkonzepte möglich
  • Geringer Platzbedarf in der Linie
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlender Ball/StitchPosition Ball/Stitch außerhalb der ToleranzForm und Geometrie Ball/Stitch außerhalb der Toleranz
"Golfschläger"PadverschmutzungFehlender Wedge
Wedge außerhalb der ToleranzLand-Verschmutzung,
Kapillarabdruck
Fehlender Draht
Drahtverlauf fehlerhaftZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, KurzschlussFehlendes Bauteil
Position/Verdrehwinkel außerhalb ToleranzSchiefstand des Bauteils (Tilt)Falscher Bauteiltyp
Polarität verkehrtKratzer/Verschmutzung auf OberflächeBauteil Rückenlage
KantenausbruchFehlender/zu starker LeitkleberZu wenig Lot
Zu viel LotFehlendes LotBrückenbildung/Kurzschluss
GrabsteineffektAufliegerLötfehler
BenetzbarkeitVerunreinigungBauteil versetzt
X-VersatzY-VersatzVerdrehung
Bauteil beschädigtFalsches BauteilBauteil zu viel bestückt
Bauteil SeitenlageFormfehlerVerbogener Pin
Beschädigter Pin
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
InspektionsumfangBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD
Sensorik

Höchstauflösendes VHR-Modul:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 5 μm/Pixel oder 2,5 μm/Pixel

Standard-Modul 8M-1SRWBond:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 10 μm/Pixel
Andere Sensoriken auf Anfrage

Software

Bedienoberfläche: Viscom EasyPro
SPC: Viscom SPC (Statistische Prozesskontrolle),
offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz: Viscom HARAN
Remote Diagnose: Viscom SRC (optional)
Programmierplatz: Viscom PST34 (optional)

Systemrechner

Betriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7

Substrathandling

Substratgröße:
Einzelspur: 152 x 127 mm (L x B)
Doppelspur: 152 x 101 mm (L x B)
Andere Größen auf Anfrage

Übergabehöhe: 860 - 1180 mm ± 20 mm
Breitenverstellung: Optional
Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren
Doppelspurbetrieb: Mit internem Shuttle (externer Shuttle optional)
Substrat-Fixierung: Vakuum oder mechanische Klemmung
Obere Durchfahrtshöhe: 15/35 mm (je nach Sensorik − weitere Kameraoptionen auf Anfrage)

Prüfgeschwindigkeit>1000 Wirebond-Verbindungen/Min.
abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige Systemdaten

Schnittstellen: SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte: 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE; 8 A
Systemmaße: 813 x 1055 x 1615 mm (B x T x H)
Gewicht: 800 kg

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