S6056BO – Inline-AOI

Highlights

Leistungsstarke automatische Inline-Drahtbondinspektion für hohen Durchsatz

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 Drahtdurchmesser
  • Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
  • Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
  • Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
  • Kontrolle der Leitkleberanbindung
  • Sichere und effektive Prüfung auch großer Prüflinge
  • Prüfumfang individuell anpassbar
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
  • Ideal für Doppelspurbetrieb


Viscom-Plus
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
  • Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision (S6056BO DS2W: EasyPro/vVison-ready)
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Kundenspezifische Transportkonzepte möglich
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
BauteilverschmutzungPadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in SeitenlageFehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
Koplanaritätsprüfung
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
  • XM-Ultra-High-Speed-Sensorik


Technische Daten
InspektionsumfangBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD
Sensorik

Höchstauflösendes VHR-Modul:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 5 μm/Pixel oder 2,5 μm/Pixel

Standard-Modul 8M-1SRWBond:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 10 μm/Pixel
Andere Sensoriken auf Anfrage

Software

Bedienoberfläche: Viscom EasyPro
SPC: Viscom SPC (Statistische Prozesskontrolle),
offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz: Viscom HARAN
Remote Diagnose: Viscom SRC (optional)
Programmierplatz: Viscom PST34 (optional)

Systemrechner

Betriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7

Substrathandling

Substratgröße:
Einzelspur: 300 x 400 mm (L x B)
Doppelspur: 290 x 200 mm (L x B)
Andere Größen auf Anfrage

Übergabehöhe: 860 - 1180 mm ± 20 mm
Substrat-Fixierung: Vakuum oder mechanische Klemmung
Obere Durchfahrtshöhe: 15/35 mm (je nach Sensorik − weitere Kameraoptionen auf Anfrage)

Prüfgeschwindigkeit
abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige Systemdaten

Schnittstellen: SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte: 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE; 8 A
Systemmaße: 1100 x 1650 x 1692 mm (B x T x H)
Gewicht: 17000 kg (mit Trafo)

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