X7056BO – 3D-AXI/3D-AOI

Highlights

Kombinierte AXI-AOI-Inspektionslösung für die umfassende Drahtbondkontrolle und die Prüfung verdeckter Anschlussstellen

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
  • Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
  • Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
  • Kontrolle der Leitkleberanbindung
  • Zuverlässige Kontrolle verdeckter Anschlussstellen
  • Prüfumfang individuell anpassbar
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
  • Viscom Quality Uplink: Prozessoptimierung und First Pass Yield Erhöhung
  • Beste Inline-AXI-Auflösung für höchste Fehlerabdeckung
  • Flexible Auswahl an Bond-Kameramodulen für Dickdraht und Dünndraht
Viscom-Plus
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
BauteilverschmutzungPadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in SeitenlageFehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
KoplanaritätsprüfungBGA Head in Pillow Wicking up Effekt
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad Board Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation (AOI)
  • Selektive Röntgenprüfung zur Prozessoptimierung (AXI-OnDemand)


Technische Daten
AXI
Sensorik 
RöntgenröhreGeschlossene oder offeneRöntgenröhre
Hochspannung60 - 130 kV oder 10 - 160 kV
Röhrenstrom50 - 300 µA oder 5 - 1000 µA
DetektorFlachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung8, 10 oder 20 μm/Pixel umschaltbar
Röntgenkabine

Ausgelegt gemäß den Anforderungen an Vollschutzgeräte nachRöV (Röntgenverordnung).
Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h

Detektor-KonfigurationFlachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
AOI
XM-SensorikBildfeldgröße40 mm x 40 mm
AuflösungBis zu 8 μm
Anzahl der Megapixelkameras1
3D-AOI
3D-Höhen-MessbereichBis zu 30 mm
Z-Auflösung0,5 μm
XMplus-Sensorik (optional)
Software
BedienoberflächeViscom vVision/EasyPro
SPCViscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
VerifikationsplatzViscom HARAN
Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (optional)
Betriebssystem Windows®
ProzessorIntel® Core™ i7
Leiterplattenhandling
Leiterplattengröße450 mm x 350 mm (L x B)
Übergabehöhe850 - 980 mm ± 20 mm 
BreitenverstellungAutomatisch beim Rüsten
LP-KlemmungPneumatisch
LP-Auflagebreite3 mm 
Obere DurchfahrtshöheBis zum 35 mm; FPD mit 8 μm Auflösung: 20 mm
Untere Durchfahrtshöhe55 mm 
Prüfgeschwindigkeit
AOI30 - 50 cm²/s
AXIJe nach Anwendungsfall,
Handlingzeit < 4 s (mit xFastFlow)
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/
Positioniereinheit
Synchron-Linearmotoren
SchnittstellenSMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte

400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4-8 bar Arbeitsdruck

Systemmaße1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (B x H x T);
Breite mit xFastFlow: 1933 mm
Linienintegrationsmaß+25 mm 
Gewicht2500 kg 

 

Technische Änderungen vorbehalten. Windows® und Intel® Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.

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