S2088BO-II F – Desktop-AOI

Highlights

Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Großer Inspektionsumfang
  • Einfache Prüfprogrammerstellung
  • Wirtschaftliche AOI-Lösung
  • Optimale und ergonomische Beladung durch großen Öffnungswinkel  
  • Volle Kompatibilität mit den Viscom-Inline-Systemen (8M)
  • Einsatz als Programmiersystem möglich
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Umfassende statistische Prozessanalyse
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen möglich
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
Bauteilverschmutzung PadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in Seitenlage Fehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
Koplanaritätsprüfung
Optionen
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
InspektionsumfangBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen

Sensorik

 

Standardkonfiguration 8M1 SRW Bond*
Anzahl der Module pro Maschine: 1
Anzahl Kameras:1
Bildpunktgröße: 10 μm/Pixel

SoftwareBedienoberfläche: Viscom EasyPro
SPC: Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz: Viscom HARAN (im System integriert)
Remote-Diagnose: Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Offline-Programmierung: Viscom PST34 (externe Programmierstation) (optional)
SystemrechnerBetriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7
SubstrathandlingMax. Substratgröße: 600 mm x 457 mm (L x B)
Substratdicke: 1,0 - 6,0 mm
Breitenverstellung: Manuell
Substratfixierung: Mechanische Klemmung
Obere Durchfahrtshöhe: Bis zu 35 mm 
Untere Durchfahrtshöhe: 60 mm 
PrüfgeschwindigkeitBis zu 1000 Wirebond-Verbindungen/Min., abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige SystemdatenVerfahr-/Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren
Anschlusswerte: 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
Optionale  Ausstattung: Tisch, Ampel
Systemmaße (Vollausstattung): 1040 mm x max. 1899 mm x 1210 mm (B x H x T)
Gewicht (Vollausstattung): 275 kg

  

*Weitere Sensoriken und Substratgrößen auf Anfrage

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