S6053BO-V – Inline-AOI

Highlights

Zuverlässige Inspektion von Drahtbonds, Bauteilen und Leitkleber in einem Arbeitsschritt

  • Prüfung minimaler Drahtstärken bis 15 μm
  • Sichere Unterscheidung von Drahtverläufen
  • Erkennung fehlerhafter Bonds
  • Zuverlässige SMD-Bauteilprüfung
  • Kontrolle der Leitkleberanbindung
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Flexibles Transportkonzept: Einzelspur oder Doppelspur
  • DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
Viscom-Plus
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Einheitliche Sensorik  gewährleistet volle Prüfprogramm-Kompatibilität
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Kundenspezfische Transportkonzepte möglich
  • Geringer Platzbedarf in der Linie
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlender Ball/StitchPosition Ball/Stitch außerhalb der ToleranzForm und Geometrie Ball/Stitch außerhalb der Toleranz
"Golfschläger"PadverschmutzungFehlender Wedge
Wedge außerhalb der ToleranzLand-Verschmutzung,
Kapillarabdruck
Fehlender Draht
Drahtverlauf fehlerhaftZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, KurzschlussFehlendes Bauteil
Position/Verdrehwinkel außerhalb ToleranzSchiefstand des Bauteils (Tilt)Falscher Bauteiltyp
Polarität verkehrtKratzer/Verschmutzung auf OberflächeBauteil Rückenlage
KantenausbruchFehlender/zu starker LeitkleberZu wenig Lot
Zu viel LotFehlendes LotBrückenbildung/Kurzschluss
GrabsteineffektAufliegerLötfehler
BenetzbarkeitVerunreinigungBauteil versetzt
X-VersatzY-VersatzVerdrehung
Bauteil beschädigtFalsches BauteilBauteil zu viel bestückt
Bauteil SeitenlageFormfehlerVerbogener Pin
Beschädigter Pin
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
Technische Daten
TransportsystemEinzelspurDoppelspurDoppel-Shuttle
Prüfkonzept
Einzelprüfung
InspektionsumfangBondBall-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD
SensorikStandardkonfiguration
XM Bond HR*
Anzahl der Module pro Maschine: 1
Anzahl Kameras:1
Bildpunktgröße:4,5 μm/Pixel
SoftwareBedienoberfläche:Viscom EasyPro
SPC:Viscom SPC (Statistische Prozesskontrolle), 
offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz:Viscom HARAN
Remote Diagnose:Viscom SRC (Software Remote Control (optional)
Programmierplatz:Viscom PST34 (optional)
SystemrechnerBetriebssystem:Windows®
Prozessor:Intel® Core™ i7
SubstrathandlingMax. Substratgröße280 mm x 300 mm (L x B)280 mm x 130 mm (L x B)210 mm x 130 mm (L x B)
Übergabehöhe 860 - 1180 mm ± 20 mm
SubstratfixierungVakuum oder mechanische Klemmung
Obere DurchfahrtshöheBis zu 35 mm
Prüfgeschwindigkeit>1000 Wirebond-Verbindungen/Min.
abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige SystemdatenVerfahr-/Positioniereinheit:Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen:SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE; 8 A, 4-6 bar Arbeitsdruck 
Systemmaße :813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (B x H x T)
Gewicht:800 kg

 

*Weitere Sensoriken und Substratgrößen auf Anfrage

 

 

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