S6056BO – Inline-AOI
Leistungsstarke automatische Inline-Drahtbondinspektion für hohen Durchsatz
- Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 Drahtdurchmesser
- Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
- Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
- Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
- Kontrolle der Leitkleberanbindung
- Sichere und effektive Prüfung auch großer Prüflinge
- Prüfumfang individuell anpassbar
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
- Ideal für Einzel- und Doppelspurbetrieb
- Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
- Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
- Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
- Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Kundenspezifische Transportkonzepte möglich
- Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
| Fehlendes Bauteil | Fehlender Ball/Stitch | Ausgelassene Lötstelle |
| Schiefstand des Bauteils (Tilt) | Position Ball/Stitch außerhalb der Toleranz | Zu wenig Lot |
| Bauteil in Rückenlage | Geometrieabweichung des Ball/Stitch | Brückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler |
| Grabsteineffekt | "Golfschläger" | Benetzbarkeit |
| Bauteilverschmutzung | Padverschmutzung | Fehlender Leitkleber |
| Bauteilversatz, x-, y- | Fehlender Wedge | Leitkleberüberstand |
| Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz | Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz | |
| Bauteil beschädigt | Geometrieabweichung des Wedges | |
| Falsches Bauteil | Wedgeposition außerhalb der Toleranz | |
| Bauteil zu viel bestückt | Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck | |
| Bauteil in Seitenlage | Fehlender Draht | |
| Verbogener Pin | Drahtverlauf fehlerhaft | |
| Beschädigter Pin | Zu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss | |
| Aufliegerpin | ||
| Polarität verkehrt | ||
| THT-Füllgrad | ||
| Void | ||
| Kratzer auf Chipoberfläche | ||
| Kantenausbruch | ||
| Optional: | ||
| Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
| OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotkugel/Lotspritzer |
| Koplanaritätsprüfung |
- Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
- Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
- Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
- Management Monitoring über Viscom SPC
- Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
- XM-Ultra-High-Speed-Sensorik
| Inspektionsumfang | Ball-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen |
| Sensorik | XM-Bond-HR-Modul: |
| Software | Bedienoberfläche: Viscom EasyPro |
| Systemrechner | Betriebssystem: Windows® |
| Substrathandling | Substratgröße: Übergabehöhe: 860 - 1180 mm ± 20 mm |
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm²/s, minimierte Handlingzeit |
| Sonstige Systemdaten | Schnittstellen: SMEMA, SV70, kundenspezifisch |
