S6056BO – Inline-AOI
Highlights
Leistungsstarke automatische Inline-Drahtbondinspektion für hohen Durchsatz
- Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 Drahtdurchmesser
- Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
- Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
- Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
- Kontrolle der Leitkleberanbindung
- Sichere und effektive Prüfung auch großer Prüflinge
- Prüfumfang individuell anpassbar
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
- Ideal für Einzel- und Doppelspurbetrieb
Viscom-Plus
- Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
- Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
- Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
- Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
- Bleifreie Technologie wird voll unterstützt
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Kundenspezifische Transportkonzepte möglich
- Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
| Fehlendes Bauteil | Fehlender Ball/Stitch | Ausgelassene Lötstelle |
| Schiefstand des Bauteils (Tilt) | Position Ball/Stitch außerhalb der Toleranz | Zu wenig Lot |
| Bauteil in Rückenlage | Geometrieabweichung des Ball/Stitch | Brückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler |
| Grabsteineffekt | "Golfschläger" | Benetzbarkeit |
| Bauteilverschmutzung | Padverschmutzung | Fehlender Leitkleber |
| Bauteilversatz, x-, y- | Fehlender Wedge | Leitkleberüberstand |
| Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz | Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz | |
| Bauteil beschädigt | Geometrieabweichung des Wedges | |
| Falsches Bauteil | Wedgeposition außerhalb der Toleranz | |
| Bauteil zu viel bestückt | Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck | |
| Bauteil in Seitenlage | Fehlender Draht | |
| Verbogener Pin | Drahtverlauf fehlerhaft | |
| Beschädigter Pin | Zu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss | |
| Aufliegerpin | ||
| Polarität verkehrt | ||
| THT-Füllgrad | ||
| Void | ||
| Kratzer auf Chipoberfläche | ||
| Kantenausbruch | ||
| Optional: | ||
| Freiflächenanalyse | Taumelkreisfehler | Farbringanalyse |
| OCR | Blaslöcher in der Lötstelle | Lotkugel/Lotspritzer |
| Koplanaritätsprüfung |
Optionen
- Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
- Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
- Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
- Management Monitoring über Viscom SPC
- Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
- XM-Ultra-High-Speed-Sensorik
Technische Daten
| Transportkonzept | Einzelspur | Doppelspur | Doppel-Shuttle | |
| Prüfkonzept | Einzelprüfung | |||
| Inspektionsumfang | Ball-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen | |||
| Sensorik | Standardkonfiguration XM Bond HR* |
| ||
| Anzahl der Module pro Maschine: | 1 | |||
| Anzahl Kameras: | 1 | |||
| Bildpunktgröße: | 4,5 μm/Pixel | |||
| Software | Bedienoberfläche: | Viscom EasyPro | ||
| SPC: | Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional) | |||
| Verifikationsplatz: | Viscom HARAN | |||
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (Software Remote Control) (optional) | |||
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) | |||
| Systemrechner | Betriebssystem: | Windows® | ||
| Prozessor | Intel® Core™ i7 | |||
| Substrathandling | Max. Substratgröße: | Einzelspur: 300 x 400 mm (L x B)* | ||
| Übergabehöhe: | 860 - 1180 mm ± 20 mm | |||
| Substratfixierung: | Vakuum oder mechanische Klemmung | |||
| Obere Durchfahrtshöhe: | Bis zu 35 mm | |||
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm²/s, minimierte Handlingzeit | |||
| Sonstige Systemdaten | Verfahr-/Positioniereinheit: | Synchron-Linearmotoren | ||
| Schnittstellen: | SMEMA, SV70, kundenspezifisch | |||
| Anschlusswerte: | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck | |||
| Systemmaße: | 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm (B x H x T) | |||
| Gewicht | 1700 kg | |||
*Weitere Sensoriken und Substratgrößen auf Anfrage
