X7056BO – AXI/AOI

Highlights

Kombinierte AXI-AOI-Inspektionslösung für die umfassende Drahtbondkontrolle und die Prüfung verdeckter Anschlussstellen

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis ca. 25 μm Drahtdurchmesser
  • Sichere Erkennung fehlerhafter Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen
  • Kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung
  • Sichere Erkennung von Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen
  • Kontrolle der Leitkleberanbindung
  • Zuverlässige Kontrolle verdeckter Anschlussstellen
  • Prüfumfang individuell anpassbar
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • DataMatrix Code Lesen aus dem Programmablauf heraus möglich
  • Viscom Quality Uplink: Prozessoptimierung und First Pass Yield Erhöhung
  • Beste Inline-AXI-Auflösung für höchste Fehlerabdeckung
  • Flexible Auswahl an Bond-Kameramodulen für Dickdraht und Dünndraht
Viscom-Plus
  • Schnelle Bildaufnahme-Prozesse und kurze Analysezeiten
  • Leistungsstarke Inspektionsalgorithmen für alle gebräuchlichen Drahtbond-Verfahren
  • Inline-fähig, bildet höchste Durchsatzanforderungen ab
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Über 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Fehlendes BauteilFehlender Ball/StitchAusgelassene Lötstelle
Schiefstand des Bauteils (Tilt) Position Ball/Stitch außerhalb der ToleranzZu wenig Lot 
Bauteil in RückenlageGeometrieabweichung des Ball/StitchBrückenbildung/Kurzschluss, allg. Lötfehler 
Grabsteineffekt"Golfschläger"Benetzbarkeit 
BauteilverschmutzungPadverschmutzungFehlender Leitkleber
Bauteilversatz, x-, y-Fehlender WedgeLeitkleberüberstand
Bauteilverdrehung außerhalb der Toleranz Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz
Bauteil beschädigt Geometrieabweichung des Wedges
Falsches Bauteil Wedgeposition außerhalb der Toleranz
Bauteil zu viel bestückt Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck
Bauteil in SeitenlageFehlender Draht
Verbogener PinDrahtverlauf fehlerhaft
Beschädigter PinZu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
Aufliegerpin
Polarität verkehrt 
THT-Füllgrad 
Void
Kratzer auf Chipoberfläche
Kantenausbruch
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCRBlaslöcher in der LötstelleLotkugel/Lotspritzer
KoplanaritätsprüfungBGA Head in Pillow Wicking up Effekt
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad Board Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation (AOI)
  • Selektive Röntgenprüfung zur Prozessoptimierung (AXI-OnDemand)


Technische Daten
Röntgentechnik
RöntgenröhreGeschlossene oder offene Röntgenröhre
Hochspannung60 - 130 kV oder 10 - 160 kV
Röhrenstrom50 - 300 µA oder 5 - 1000 µA
DetektorFlachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung8, 10 oder 20 μm/Pixel umschaltbar
Z-Achsen-VerstellungMotorische z-Positionierung der Röhre
Röntgenkabine

Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h 

Sensorik*
XM-Modul - orthogonale Kamera:
Bildfeldgröße:40 mm x 40 mm
Auflösung:8 µm
Anzahl der Megapixelkameras:1
XM-Modul - Schrägansichtskameras
Auflösung: 16 µm (Standard)
Anzahl der Megapixelkameras: 4 (8, optional)
XM-3D-Sensorik
Z-MessbereichBis zu 30 mm
Z-Auflösung0,5 μm
Software
BedienoberflächeViscom EasyPro/vVision-ready
VerifikationsplatzViscom HARAN
SPCViscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Remote-Diagnose Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (externe Programmierstation) (optional)
Systemrechner
BetriebssystemWindows®
ProzessorIntel® Core™ i7
Substrathandling
Max. SubstratgrößeBis zu 450 mm x 350 mm (L x B)
Übergabehöhe850 - 980 mm ± 20 mm 
DoppelspurbetriebMit externen LP-Modulen möglich
SubstratfixierungMechanische Klemmung
Substratauflagebreite3 mm
Obere DurchfahrtshöheBis zum 35 mm; FPD mit 8 μm Auflösung: 20 mm
Untere Durchfahrtshöhe55 mm 
Prüfgeschwindigkeit
AOI30 - 50 cm²/s
AXIJe nach Anwendungsfall
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/
Positioniereinheit
Synchron-Linearmotoren
SchnittstellenSMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte

400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4-8 bar Arbeitsdruck

Systemmaße1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (B x H x T)
Linienintegrationsmaß+25 mm 
Gewicht2500 kg 

 

*Andere Sensoriken auf Anfrage

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.

Um die Viscom-Website für Sie bestmöglich zu gestalten, verwenden wir Cookies. Durch die Zustimmung auf viscom.com erklären Sie sich mit der Verwendung von Cookies einverstanden. Mehr Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einverstanden