Menü

Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


Optische Inspektion | Desktop


Software-Lösungen


Besuchen Sie die neue Mediathek

Hier stehen Produktbroschüren, White Papers, Anwenderberichte und mehr zum Download bereit

> Zur Mediathek

AOI Bond

Unsere Klassiker zur optischen Inspektion von Drahtbonds

[Translate to Deutsch:]
AOI Bond
Sie sind hier:

S6056BO und S6053BO-V: Zuverlässige 2D-und 3D-Drahtbondinspektion

Je kleiner die Prüfobjekte, desto wichtiger sind Präzision und Wiederholgenauigkeit in der Inspektion. Darauf verlassen sich insbesondere Hersteller von High-End-Elektronik mit besonderen Ansprüchen an die Sicherheit ihrer Produkte. Die Viscom-Systeme S6056BO und S6053BO-V liefern Ihnen diese Sicherheit, denn sie vereinen modernste Methoden der 3D-Messtechnik mit langjähriger Erfahrung in der Drahtbondinspektion. Für die hochspiegelnden Drähte stehen neben den bekannten Streifenprojektoren weitere anspruchsvolle bildgebende Entwicklungen zur Verfügung. Damit ist eine zuverlässige Qualitätssicherung im Bondprozess garantiert. Dünndraht, Dickdraht, Bändchen, sie alle werden gleichermaßen genau mit den Viscom Inspektionsalgorithmen geprüft. Auch in komplizierte Netzumgebungen lassen sich unsere hochbewährten Systeme für 2D- und 3D-Drahtbondinspektion integrieren.

Der Prüfumfang

  • Gezielte Konfiguration: höchste Auflösungen inklusive Höheninformationen
  • Kundenindividuelle Handlingoptionen
  • S6056BO im Doppelspurbetrieb einsetzbar
  • Kameramodule für flexible Anwendungsfälle
  • Einzigartige Analyse von Bonddrähten und –bändchen aller gängigen Materialien und Stärken
  • Integrierte Verifikation
  • Skalierbare, modulare Sensorik und 3D-Messfunktion
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie Waffelabdruckprüfungen für Bändchen, integrierte Verifikation
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
Drähte: bis 20µm Durchmesser, alle gängigen Materialien, Verbiegung, Verlauf, Höhenprofil
Wedges und Balls: Deformationen, Positionen, Kontaminationen
Bändchen: Waffelabdruck und Loopverlauf
Leitkleber- und Bestückungskontrolle  
   
Fehler/Merkmale: Wedge- und Balldeformationen, Versatz und Abheber, Drahtverläufe, -verbiegungen, Leitkleberaustritt, Chiplage und –verdrehung. Bauteilidentifizierung, Kantenausbrüche, etc.
Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, Lotkugel/Lotspritzer
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse  
S6056BO: 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm (B x H x T)
S6053BO-V: 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (B x H x T)
   
INSPECTION  
Sensorik: XM Bond in verschiedenen Varianten, XMplus
Prüfverfahren: 2D, 3D
Megapixel S6056BO: bis zu 121 Gesamtanzahl
Megapixel S6053BO-V: bis zu 2x 25 Gesamtanzahl
Orthogonale Kamera: bis zu 2,5 μm Auflösung - weitere auf Anfrage
Bildfeldgröße: Sensorikabhängig
   
HANDLING  
Leiterplattengröße S6056BO: bis 300 mm x 400 mm – auch mit kundenspezifischen Transportsystemen und WT-Fixierung verfügbar
Leiterplattengröße S6053BO-V: bis 300 mm x 300 mm – auch mit kundenspezifischen Transportsystemen und WT-Fixierung verfügbar
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom EasyPro

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Zukunftsorientierte 3D-Technologie
  • Langfristige Investitionssicherheit
  • Sehr flexibel konfigurierbar auch an projektspezifische Anforderungen
  • Exzellente Bildqualität dank hoher Auflösung und ausgefeilter Beleuchtung
  • Ideal für anspruchsvolle Prüfaufgaben

Download

Gezielt die richtigen Produkte finden:

Video zur 3D-Bond-AOI S6056BO

Kundenstimme

"Im Rahmen einer Umstellung von manueller auf automatische Inline-Inspektion von Bondverbindungen haben wir uns vor einigen Jahren für ein AOI-System von Viscom entschieden. Die positive Erfahrung, Fehlerschlupf zu vermeiden und unseren gesamten Fertigungsprozess synchron zu optimieren, führt uns jetzt zu einer Modernisierung dieses Bondinspektionssystems, das mit neuester Kameratechnologie ausgestattet wird. Damit sind wir in der Lage neue elektronische Baugruppen aus der Mikroelektronik, wie beispielsweise 5G, optimal zu prüfen und die erhöhten Anforderungen einer gesteigerten Stückzahl, größeren Produktvielfalt und fortschreitenden Miniaturisierung zu meistern."
Christoph Binder, Teamleiter Mikroelektronik Wire & Die-Bonding, Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH