Je kleiner die Prüfobjekte, desto wichtiger sind Präzision und Wiederholgenauigkeit in der Inspektion. Darauf verlassen sich insbesondere Hersteller von High-End-Elektronik mit besonderen Ansprüchen an die Sicherheit ihrer Produkte. Die Viscom-Systeme S6056BO und S6053BO-V liefern Ihnen diese Sicherheit, denn sie vereinen modernste Methoden der 3D-Messtechnik mit langjähriger Erfahrung in der Drahtbondinspektion. Für die hochspiegelnden Drähte stehen neben den bekannten Streifenprojektoren weitere anspruchsvolle bildgebende Entwicklungen zur Verfügung. Damit ist eine zuverlässige Qualitätssicherung im Bondprozess garantiert. Dünndraht, Dickdraht, Bändchen, sie alle werden gleichermaßen genau mit den Viscom Inspektionsalgorithmen geprüft. Auch in komplizierte Netzumgebungen lassen sich unsere hochbewährten Systeme für 2D- und 3D-Drahtbondinspektion integrieren.