Höchste Qualität von Beginn an sichern
![[Translate to Deutsch:] [Translate to Deutsch:]](/fileadmin/content/products/Solder_Paste_Inspection/S3088_ultra_chrome_SPI/Viscom_Pictures_System_S3088_ultra_chrome_SPI.png)
S3088 ultra chrome: Exzellente 3D-Lotpasteninspektion mit fortschrittlichster Sensorik
Mit dem kompakten SPI-System von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt unsere jahrzehntelange Erfahrung in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten neuen Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Realistische Farbbilder sorgen für eine eindeutige und schnelle Verifikation. Das Fast-Flow-Handling garantiert einen extrem hohen Durchsatz durch synchrones Zu-und Abführen von Baugruppen. Handlingzeiten von bis zu 2,5 Sekunden sind möglich, bei gleichzeitig minimaler mechanischer Stoßbelastung. Die intelligente Vernetzung innerhalb der SMT-Linie steigert Ihre Prozessstabilität und Effizienz.
Der Prüfumfang
- 100 % Fehlerfindung für höchste Zuverlässigkeit
- Fortschrittlichste 3D-Sensorik
- Verbesserte Inspektionsgeschwindigkeit
- Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
- Umfassende Prozessanalyse durch Viscom Quality Uplink
- Qualitäts- und Effizienzsteigerung durch Closed Loop
- Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Einfache Prozessanalyse mit dem Viscom-Uplink-Analyzer
Kontrolle Lotpastendepots (Padgrößen von 01005-Bauteilen) und Dispens-Paste in Fläche, Höhe und Form
Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Druckversatz (X/Y-Versatz), Verschmierung
optional: Koplanarität, Freiflächenanalyse, OCR, DCM
ABMESSUNGEN | |
Systemgehäuse: | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (B x H x T) |
SENSORIK | |
3D-Sensorik: | XM SPI-Kameramodul |
Verfahren: | Streifenprojektion mit vier geneigten Ansichten |
Z-Auflösung: | 0,1 μm |
Auflösung orthogonale Kamera: | 10 μm |
Bildfeldgröße: | 58,2 mm x 58,2 mm |
INSPEKTION | |
Geschwindigkeit: | 90 cm²/s |
HANDLING | |
Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm |
SOFTWARE | |
Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
Vorteile auf einen Blick
- Neueste 3D-Kameratechnologie
- Ultraschnelle Inspektion – auch im Doppelspurbetrieb
- Abschattungsfreie und lückenlose Lotpasteninspektion
- Closed Loop-Funktion mit Lotpastendrucker
- Effektive Prozesskontrolle und Optimierung in Echtzeit
Downloads
- White Paper: Modernste Getriebesteuerungen für Nutzfahrzeuge – geprüft mit 3D-SPI und 3D-AOI von Viscom
PDF-Download
Gezielt die richtigen Produkte finden:
Video zum Produkt S3088 ultra chrome SPI
Mit dem Laden des Videos akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von YouTube.
Mehr erfahren