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3D-SPI

Höchste Qualität von Beginn an sichern

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3D-SPI
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S3088 ultra chrome: Exzellente 3D-Lotpasteninspektion mit fortschrittlichster Sensorik

Mit dem kompakten SPI-System von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt unsere jahrzehntelange Erfahrung in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten neuen Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Realistische Farbbilder sorgen für eine eindeutige und schnelle Verifikation. Das Fast-Flow-Handling garantiert einen extrem hohen Durchsatz durch synchrones Zu-und Abführen von Baugruppen. Handlingzeiten von bis zu 2,5 Sekunden sind möglich, bei gleichzeitig minimaler mechanischer Stoßbelastung. Die intelligente Vernetzung innerhalb der SMT-Linie steigert Ihre Prozessstabilität und Effizienz.

 

Der Prüfumfang

  • 100 % Fehlerfindung für höchste Zuverlässigkeit
  • Fortschrittlichste 3D-Sensorik
  • Verbesserte Inspektionsgeschwindigkeit
  • Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
  • Umfassende Prozessanalyse durch Viscom Quality Uplink
  • Qualitäts- und Effizienzsteigerung durch Closed Loop
  • Integrierte Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Einfache Prozessanalyse mit dem Viscom-Uplink-Analyzer

Kontrolle Lotpastendepots (Padgrößen von 01005-Bauteilen) und Dispens-Paste in Fläche, Höhe und Form

Fehler/Merkmale:     Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Druckversatz (X/Y-Versatz), Verschmierung

optional:                   Koplanarität, Freiflächenanalyse, OCR, DCM

ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (B x H x T)
   
SENSORIK  
3D-Sensorik: XM SPI-Kameramodul
Verfahren: Streifenprojektion mit vier geneigten Ansichten
Z-Auflösung: 0,1 μm
Auflösung orthogonale Kamera: 10 μm
Bildfeldgröße: 58,2 mm x 58,2 mm
   
INSPEKTION  
Geschwindigkeit: 90 cm²/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro

Vorteile auf einen Blick

  • Neueste 3D-Kameratechnologie
  • Ultraschnelle Inspektion – auch im Doppelspurbetrieb
  • Abschattungsfreie und lückenlose Lotpasteninspektion
  • Closed Loop-Funktion mit Lotpastendrucker
  • Effektive Prozesskontrolle und Optimierung in Echtzeit

Downloads

  • Systembroschüre S3088 ultra chrome SPI
    PDF-Download
  • Technische Daten: S3088 DT | Systemvariante 3D-SPI
    PDF-Download
  • White Paper: Modernste Getriebesteuerungen für Nutzfahrzeuge – geprüft mit 3D-SPI und 3D-AOI von Viscom
    PDF-Download
  • White Paper: Prozessoptimierung mit 3D-SPI
    PDF-Download

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Video zum Produkt S3088 ultra chrome SPI

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