Exzellente Prüfergebnisse aus allen Perspektiven

Die 3D-Inspektion hat sich vor dem Hintergrund der Miniaturisierung beispielsweise bei der Anwesenheitsprüfung bewährt. Mit Hilfe eines 3D-Rasters wird das Bauteil eindeutig erkannt. Besondere Kriterien gelten für Lötstellen, da deren Form Besonderheiten aufweist, die berücksichtigt werden müssen. Zudem ist hier direkt mit störenden Reflexionen zu rechnen oder der zugehörige Chip-Bauteilkörper selbst kann seine eigene Lötstelle verdecken. Die Erfahrung bei Viscom zeigt: Um etwa das Volumen von Lötstellen zu berechnen und dabei Irrtümer auszuschließen, erweist sich eine möglichst hohe Anzahl von Seitenkameras als vorteilhaft. Viscom setzt hier standardmäßig auf bis zu 8 Schrägkameras kombiniert mit der 3D-Streifenprojektion, sodass die Textur der 3D-Abbildung keine seitlichen Ungenauigkeiten aufweist und gleichzeitig wird eine höhere Aufnahmegeschwindigkeit erzielt. Mit dem einzigartigen 360View von Viscom wählt der Bediener seine Ansichtswinkel und bekommt stets ein optimal texturiertes Bild. 360View ermöglicht dank des optimalen Einsatzes der Seitenkameras aus praktisch allen freien Blickwinkeln eine realitätsgetreue 3D-Darstellung für eine sichere Fehlerklassifikation.

Zum Viscom-Produktportfolio der optischen Inspektion gehören die iS6059 PCB Inspection Plus sowie die Systeme iS6059 PCB Inspection und iS6059 Double-Sided Inspection. Für die optimale Prüfung der Leiterplattenunterseite bietet Viscom das System iS6059 THT Inspection an. 

Außerhalb der Fertigungslinie können als eigenständige Desktop-Lösung Bauteile und Lötstellen auf Leiterplatten mit manuellen AOI-Systemen geprüft werden. Die zu prüfenden Baugruppen werden mittels optischem Inspektionsverfahren auf Abweichungen untersucht. Die geneigten Kameramodule gewährleisten dabei die sichere Erkennung kritischer Fehler. Der Einsatz des Desktop-AOI von Viscom erstreckt sich über die Qualitätssicherung für mittlere Losgrößen und Prototypen und wird auch als Programmiersystem angewendet.