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3D-AOI

Hochpräsizes 3D-AOI im Doppelspurbetrieb

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3D-AOI
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S3088 DT: Erste Wahl für die durchsatzstarke SMT-Fertigung mit exzellentem Return-of-Investment

Das 3D-AOI-System S3088 DT vereint in besonderer Weise Wirtschaftlichkeit, Geschwindigkeit und technische Leistung, wie sie heute in der Großserienfertigung gefordert wird. Dazu gehört auch die volle Anbindung an modernste Industrie-4.0-Schnittstellen. Das System gewährleistet die zuverlässige Prüfung anspruchsvoller 03015-Bauteile – und das mit einer beeindruckenden Durchsatzstärke. An verschiedene Spurbreiten passt sich die S3088 DT problemlos an und kann bei Bedarf auch einspurig genutzt werden, um größere Leiterplatten zu prüfen. Das Maschinendesign mit integriertem Monitor ist besonders kompakt und platzsparend konzipiert. Im Hinblick auf ihre Sensorik bietet die S3088 DT ein sehr großes Maß an Flexibilität: Neben der Konfiguration für anspruchsvollste 3D-AOI-Aufgaben steht auch die technische Ausrichtung auf die Lotpasteninspektion (3D-SPI), die Prüfung von Schutzlacken (CCI) und die Inspektion von Underfills (UFI) zur Auswahl.

Inspection scope

  • Platzsparendes Systemdesign mit integriertem Monitor
  • Unter Kosten- und Nutzenaspekten optimale Systemkonfiguration
  • Beeindruckende Durchsatzrate im Doppelspurbetrieb
  • Flexible Anpassung an unterschiedliche Spurbreiten, auch einspurig einsetzbar
  • Rasante Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm²/s
  • Eine orthogonale Kamera und acht Schrägansichtskameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Prüfung
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesskontrolle
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteile
Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungs-kontrolle
Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler
Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (B x H x T)
   
INSPECTION  
Sensorik: XMs
Prüfverfahren: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapixel: bis zu 65 Gesamtanzahl
Schrägansichtskameras: 8 Megapixelkameras
Orthogonale Kamera: 10 μm Auflösung
Bildfeldgröße: 50 mm x 50 mm
Prüfgeschwindigkeit: bis zu 65 cm²/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 450 mm x 350 mm (L x B)
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro

Vorteile auf einen Blick

  • IPC-konforme 3D-Baugruppeninspektion
  • Speziell für die wirtschaftliche Großserienfertigung
  • Realisiert höchste Taktzeitanforderungen
  • Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
  • Volle Anbindung an Industrie-4.0-Schnittstellen

Prämierte Innovation

Ausgezeichnete Innovation

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