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3D-AOI

Wirtschaftliche Qualitätssicherung in der Großserienfertigung

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3D-AOI
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S3088 ultra chrome: Maximale Prüfergebnisse für die effiziente SMT-Fertigung

Basierend auf dem erfolgreichen und flexiblen S3088 ultra-Premiumsystem hat Viscom eine Best-of-Systemkonfiguration entwickelt. In einem kompakten Gehäusedesign mit spezieller High-Speed-3D-Kameratechnologie sind eine exzellente Prüfqualität und eine extrem schnelle Prüfgeschwindigkeit vereint. Die für die wirtschaftliche Großserienproduktion von Leiterplatten entwickelte S3088 ultra chrome prüft zuverlässig Bauteile und vermisst Lötstellen mit einer 10 µm-Auflösung. Das 3D-AOI-System kann über den Quality Uplink innerhalb des Fertigungsprozesses intelligent für Industrie 4.0-Anwendungen vernetzt werden.

DER PRÜFUMFANG

  • Platzsparendes Systemdesign
  • Unter Kosten- und Nutzenaspekten optimale Systemkonfiguration
  • Rasante Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm²/s
  • Eine orthogonale Kamera und acht Schrägansichtskameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Prüfung
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesskontrolle
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteile
   
Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle  
Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler
Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (B x H x T)
   
INSPECTION  
Sensorik: XMs
Prüfverfahren: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapixel: bis zu 65 Gesamtanzahl
Schrägansichtskameras: 8 Megapixelkameras
Orthogonale Kamera: 10 μm Auflösung
Bildfeldgröße: 50 mm x 50 mm
Prüfgeschwindigkeit: bis zu 65 cm²/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro

Vorteile auf einen Blick

  • IPC-konforme 3D-Baugruppeninspektion
  • Speziell für die wirtschaftliche Großserienfertigung
  • Realisiert höchste Taktzeitanforderungen
  • Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler

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