Wirtschaftliche Qualitätssicherung in der Großserienfertigung
![[Translate to Deutsch:]](/fileadmin/_processed_/4/9/csm_Viscom_Pictures_System_S3088_ultra_chrome_d65667ce2f.png "[Translate to Deutsch:]")
S3088 ultra chrome: Maximale Prüfergebnisse für die effiziente SMT-Fertigung
Basierend auf dem erfolgreichen und flexiblen S3088 ultra-Premiumsystem hat Viscom eine Best-of-Systemkonfiguration entwickelt. In einem kompakten Gehäusedesign mit spezieller High-Speed-3D-Kameratechnologie sind eine exzellente Prüfqualität und eine extrem schnelle Prüfgeschwindigkeit vereint. Die für die wirtschaftliche Großserienproduktion von Leiterplatten entwickelte S3088 ultra chrome prüft zuverlässig Bauteile und vermisst Lötstellen mit einer 10 µm-Auflösung. Das 3D-AOI-System kann über den Quality Uplink innerhalb des Fertigungsprozesses intelligent für Industrie 4.0-Anwendungen vernetzt werden.
DER PRÜFUMFANG
- Platzsparendes Systemdesign
- Unter Kosten- und Nutzenaspekten optimale Systemkonfiguration
- Rasante Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm²/s
- Eine orthogonale Kamera und acht Schrägansichtskameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Prüfung
- Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Intelligente Software-Add-Ons wie Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesskontrolle
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
| Komponenten: | bis 03015- und fine-pitch-Bauteile |
| Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle | |
| Fehler/Merkmale: | Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler |
| Optional: | Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (B x H x T) |
| INSPECTION | |
| Sensorik: | XMs |
| Prüfverfahren: | 2D-, 2.5D-, 3D-AOI |
| Megapixel: | bis zu 65 Gesamtanzahl |
| Schrägansichtskameras: | 8 Megapixelkameras |
| Orthogonale Kamera: | 10 μm Auflösung |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm |
| Prüfgeschwindigkeit: | bis zu 65 cm²/s |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
Vorteile auf einen Blick
- IPC-konforme 3D-Baugruppeninspektion
- Speziell für die wirtschaftliche Großserienfertigung
- Realisiert höchste Taktzeitanforderungen
- Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
