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3D-AOI

Herausragende Prüftiefe gepaart mit rasanter Prüfgeschwindigkeit

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3D-AOI
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S3088 ultra gold: Modernste 3D-Inspektion mit innovativer Kameratechnologie

Weltweit setzen führende Hersteller von High-End-Elektronik auf das Inline-Inspektionssystem S3088 ultra gold von Viscom. Denn diese durchsatzstarke 3D-AOI-Lösung garantiert zuverlässigste Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. Das High-Speed-System kann zur Lotpasten-, Lötstellen- und Bauteilkontrolle eingesetzt werden. Acht geneigte Kameras in Kombination mit einem integrierten Streifenprojektor stellen eine herausragende Präzision und einzigartige 3D-Performance sicher. Die S3088 ultra gold ist intelligent vernetzbar und liefert eindeutige realitätsgetreue Prüfinformationen.

Der Prüfumfang

  • Maximale Fehlerabdeckung: 9 Ansichten plus 3D-Vermessung
  • Viscom Fast-Flow-Handling mit Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
  • Überzeugende Hochleistungskamera XMplus
  • Einzigartige Analyse von QFN-, DFN- und QFP-Dewetting durch Schrägansichtskameras
  • Bilddatenrate von bis zu 3,6 Gigapixel pro Sekunde
  • Bildfeldgröße von 50 mm x 50 mm und Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65cm²/s
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
  • Modulare Sensorik mit 3D-Messfunktion
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie Extended Lifted Lead Detection, Integrierte Verifikation
  • oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteilen  
  Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle  
Fehler/ Merkmale: Zu viel/ zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verborgener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler  
Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer  
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (B x H x T)
   
INSPECTION  
Sensorik: XMplus
Prüfverfahren: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapixel: bis zu 121 Gesamtanzahl
Schrägansichtskameras: 8 Megapixelkameras
Orthogonale Kamera: 10 μm Auflösung
Bildfeldgröße: 50 mm x 50 mm
Prüfgeschwindigkeit: bis zu 65 cm²/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Zukunftsorientierte 3D-Technologie
  • Langfristige Investitionssicherheit
  • Sehr flexibel konfigurierbar auch an veränderte Anforderungen
  • Leicht zu interpretierende Höhen- und Positionswerte
  • Ideal für schnelle Produktwechsel

PRÄMIERTE INNOVATION

Ausgezeichnetes System

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Kundenstimme

„Die qualitativ hochwertigen 3D-AOI-Systeme von Viscom können wir all jenen empfehlen, die wie wir Prototypen und Kleinserien fertigen. Die schnellen Produktwechsel sind nur bei kürzester Programmierungszeit der Prüfpläne wirtschaftlich realisierbar. Wir können uns hierbei auf die Softwarelösung von Viscom verlassen. Viscom schätze ich schon seit Jahren in der Zusammenarbeit für die Professionalität und die sehr hohe Prüftiefe.“
Jens Arnold,
Geschäftsführer, beflex electronic GmbH