High-Speed Baugruppeninspektion in 3D
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S3088 ultra: Wirtschaftlich und flexibel Lötstellen messen
Eine rasante Prüfgeschwindigkeit und schnellstes Handling zählen zu den Vorzügen der S3088 ultra, die im Bereich High-End-Elektronik die Großserienproduktion und auch Kleinserien mit schnellen Produktwechseln besonders wirtschaftlich gestaltet. Das High-Speed 3D-AOI-System überzeugt zudem mit vielseitigen Konfigurationsmöglichkeiten, um eine durchsatzstarke Bauteil- und Lötstellenkontrolle in der SMD-Fertigung sicherzustellen. Dank der hohen Prüfpräzision und umfassenden Fehlerabdeckung ist eine zuverlässige Qualitätssicherung gewährleistet. Pseudofehler aufgrund von Humanschlupf werden dank der integrierten Verifikation verhindert. Für die Prozessautomatisierung ist die S3088 ultra innerhalb der Linie sowie mit MES-Systemen vernetzbar.
DER PRÜFUMFANG
- Leistungsstarke XM-Kameratechnologie: Besonders schnelle Inspektion bei hochauflösenden Ansichten und auch bei farbigen 3D-Analysen
- Skalierbare, modulare Sensorik mit 3D-Messfunktion
- Bilddatenrate von bis zu 3,6 Gigapixel pro Sekunde
- Einzigartige Analyse von QFN-, DFN- und QFP-Dewetting durch Schrägansichtkameras
- Rasante Prüfgeschwindigkeit von bis zu 50 cm²/s
- Viscom Fast-Flow-Handling mit Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
- Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Intelligente Software-Add-Ons wie Extended Lifted Lead Detection, Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen Leistungsstarke OCR-Software
| Komponenten: | bis 03015- und fine-pitch-Bauteilen |
| Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle |
| Fehler/Merkmale: | Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler |
| Optional: | Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (B x H x T) |
| INSPECTION | |
| Sensorik: | XM |
| Prüfverfahren: | 2D-, 2.5D-, 3D-AOI |
| Megapixel: | bis zu 65 Gesamtanzahl |
| Schrägansichtskameras: | 4 Megapixelkameras (8 optional) |
| Orthogonale Kamera: | 8 μm Auflösung |
| Bildfeldgröße: | 40 mm x 40 mm |
| Prüfgeschwindigkeit: | bis zu 50 cm²/s |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
Vorteile auf einen Blick
- Für höchste Durchsatzanforderungen
- Ideal für schnelle Produktwechsel
- Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
- Sehr flexible Systemkonfiguration
Downloads
Gezielt die richtigen Produkte finden:
Systemkonfigurationen und Optionen
Kundenstimme
„Ausschlaggebend für die Auswahl unseres AOI-Systems von Viscom waren die einzigartigen 3D- und Software-Features. Weitergehende Tests bewiesen die hohe Messgenauigkeit und eine außergewöhnliche Bildqualität.“
Johan Lieten, Sales & Logistics Manager bei ACE electronics N.V.
