Menü

Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


Optische Inspektion | Desktop


Software-Lösungen


Besuchen Sie die neue Mediathek

Hier stehen Produktbroschüren, White Papers, Anwenderberichte und mehr zum Download bereit

> Zur Mediathek

3D-AOI

High-Speed Baugruppeninspektion in 3D

[Translate to Deutsch:]
3D-AOI
Sie sind hier:

S3088 ultra: Wirtschaftlich und flexibel Lötstellen messen

Eine rasante Prüfgeschwindigkeit und schnellstes Handling zählen zu den Vorzügen der S3088 ultra, die im Bereich High-End-Elektronik die Großserienproduktion und auch Kleinserien mit schnellen Produktwechseln besonders wirtschaftlich gestaltet. Das High-Speed 3D-AOI-System überzeugt zudem mit vielseitigen Konfigurationsmöglichkeiten, um eine durchsatzstarke Bauteil- und Lötstellenkontrolle in der SMD-Fertigung sicherzustellen. Dank der hohen Prüfpräzision und umfassenden Fehlerabdeckung ist eine zuverlässige Qualitätssicherung gewährleistet. Pseudofehler aufgrund von Humanschlupf werden dank der integrierten Verifikation verhindert. Für die Prozessautomatisierung ist die S3088 ultra innerhalb der Linie sowie mit MES-Systemen vernetzbar.

DER PRÜFUMFANG

  • Leistungsstarke XM-Kameratechnologie: Besonders schnelle Inspektion bei hochauflösenden Ansichten und auch bei farbigen 3D-Analysen
  • Skalierbare, modulare Sensorik mit 3D-Messfunktion
  • Bilddatenrate von bis zu 3,6 Gigapixel pro Sekunde
  • Einzigartige Analyse von QFN-, DFN- und QFP-Dewetting durch Schrägansichtkameras
  • Rasante Prüfgeschwindigkeit von bis zu 50 cm²/s
  • Viscom Fast-Flow-Handling mit Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie Extended Lifted Lead Detection, Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen Leistungsstarke OCR-Software
Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteilen
Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle
Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler
Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (B x H x T)
   
INSPECTION  
Sensorik: XM
Prüfverfahren: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapixel: bis zu 65 Gesamtanzahl
Schrägansichtskameras: 4 Megapixelkameras (8 optional)
Orthogonale Kamera: 8 μm Auflösung
Bildfeldgröße: 40 mm x 40 mm
Prüfgeschwindigkeit: bis zu 50 cm²/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro

Vorteile auf einen Blick

  • Für höchste Durchsatzanforderungen
  • Ideal für schnelle Produktwechsel
  • Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
  • Sehr flexible Systemkonfiguration

Downloads

Gezielt die richtigen Produkte finden:

Kundenstimme


„Ausschlaggebend für die Auswahl unseres AOI-Systems von Viscom waren die einzigartigen 3D- und Software-Features. Weitergehende Tests bewiesen die hohe Messgenauigkeit und eine außergewöhnliche Bildqualität.“
Johan Lieten, Sales & Logistics Manager bei ACE electronics N.V.