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3D-AOI

Exakte THT-Inspektion von unten mit innovativer 3D-Sensorik

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3D-AOI
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S3016 ultra – Einzigartiges 3D-AOI für die Unterseiteninspektion

Das 3D-AOI-System S3016 ultra prüft abschattungsfrei und hochpräzise THT-Bauteile, THT-Lötstellen, Press-Fit- und SMD-Komponenten dank einer innovativen 3D-Kameratechnologie auf der Leiterplattenunterseite. In rasanter Geschwindigkeit werden Leiterpatten und auch Prüfobjekte auf Werkstückträgern in 2D, 2,5D und 3D inspiziert. Im Ergebnis steht die S3016 ultra für maximale Fehlererkennung und höchste Durchsatzstärke. Während des Verfahrens des Kameramoduls werden bereits aufgenommene Bilder ausgewertet, was einen entscheidenden Zeitvorteil in der Inspektionsgeschwindigkeit mit sich bringt. Verschiedene Beleuchtungen sind flexibel umschaltbar und liefern Prüfergebnisse in exzellenter Bildqualität. Einzigartig ist der große Spielraum beim Transport, der eine obere Durchfahrtshöhe von bis zu 200 mm erlaubt. Als Standardoption kann ein Rücktransport der gefertigten Produkte integriert werden. 

Der Prüfumfang

  • Höchste Performance: Brandneues, leistungsstarkes 3D-XM-Sensorik-Konzept für die Qualitätsprüfung von unten
  • Beste Inspektionsqualität: Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz 8 geneigter Kameras
  • Systemflexibilität: Flexibles Handling von unterschiedlichsten Prüfobjekten
  • Optimale Prozessgestaltung durch erweiterte Handlingsmöglichkeiten wie z. B. Long Board Option
  • Geringster Zeit- und Schulungsaufwand durch Viscom-Standardsoftware
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch flexible Single- sowie Multiline Verifikation
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
    • Viscom Quality Uplink: Intelligente Vernetzung von Viscom-Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
    • Viscom Closed Loop: Intelligente Kommunikation von Viscom-Prüfsystemen mit Pastendrucker und Bestücker
    • Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
    • Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
  • Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
  • Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
  • Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
Komponenten: THT, Pressfit und SMD
Lötstellen: 3D-Inspektion der Leiterplattenunterseite nach Wellen- oder Selektivlötprozess
   
Fehler/Merkmale:  
SMD: Anwesenheit, XY-Position, Rotation, Bauteilhöhe, Polarität, Fehlendes Lot, Lötfehler, Auflieger/Grabstein-Effekt, Lotbrücke
THT: Anwesenheit, XY-Position, Fehlendes Lot, Lötfehler, Lotbrücke, Pinhöhe, Nichtbenetzung Pin, Nichtbenetzung Pad, Blow hole
Optional: Freiflächenanalyse, Taumelkreisfehler, Farbringanalyse, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotperle/Lotspritzer
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (B x H x T)
   
SENSORIK  
3D-Sensorik  
Z-Auflösung: 0.5 µm
Z-Messbereich: up to 30 mm
   
Orthogonale Kamera  
Auflösung: 15 µm
Bildfeldgröße: 50 mm x 50 mm
   
INSPEKTION  
Prüfverfahren: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Geschwindigkeit: Bis zu 65 cm2/s
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 520 mm x 610 mm, Mindestbreite 70 mm
   
SOFTWARE  
Leiterplattengröße: EasyPro/vVision-ready

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Maximale Fehlererkennung
  • Flexible Handlingoptionen
  • Einzigartige 3D-Kameratechnologie
  • Verschiedene Beleuchtungen
  • Lückenlose Prozessnachverfolgung

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