Schnellstes Handling trifft auf herausragende Bildqualität
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X7056-II – Innovatives Inline-Röntgensystem
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Mehr erfahrenDie hochmoderne 3D-Röntgentechnologie gewährleistet die präzise Inspektion von High-End-Elektronik. Die Inline-Röntgenmaschine wurde für den extrem hohen Durchsatz und die herausragende Bildqualität bereits fünffach international ausgezeichnet. Selbst verdeckte Lötstellen und Komponenten werden in kristallklaren Schichtbildern dargestellt, um eine lückenlose Qualitätskontrolle sicherzustellen. Eine Besonderheit ist die Möglichkeit, innerhalb des Systems auch die AOI-Prüfung zu integrieren und kombiniert zu prüfen – das ist effizient, platzsparend und sorgt für sehr schnelle und umfassende Prüfergebnisse.
Der Prüfumfang
- Ausführung als 3D-AXI-System oder 3D-AXI/3D-AOI-Kombination
- Revolutionäres Handlingkonzept xFastFlow für Leiterplattenwechsel von bis zu 4 Sekunden
- Hochgenaue Inspektion einseitig und doppelseitig bestückter Baugruppen
- Skalierbarer Durchsatz durch drei unterschiedliche Flachbilddetektor-Größen
- Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
- Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
- Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
Optional:
- Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
- Ansteuerung von Etikettendruckern, Bad Board Markern und FIFO-Puffern
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Unterstützung M2M-Kommunikationsstandards wie SMEMA, IPC-CFX, The Hermes Standard, JARAS 1014
| Komponenten: | BGA bis Pitch 0,3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LEDs |
| Lötstellen: | sichtbare und verdeckte Lötstellen |
| Fehler/Merkmale: | Lufteinschlüsse/Blaslöcher in der Lötstelle (Voids), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Wicking-up-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Pinhöhe |
| AOI-/AXI-Kombi: | Schrifterkennung, Farberkennung, Barcode-Erkennung, OCR (optional), Freiflächenanalyse (optional) |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (B x H x T) |
| Breite mit xFastFlow: 1933 mm | |
| SENSORIK | |
| Detektor: | Flachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe |
| Auflösung: | 6 - 32 μm/Pixel* |
| Konfiguration: | 1 FPD auf xy-Tisch, 5 FPD fix (weitere auf Anfrage) |
| INSPEKTION | |
| Prüfverfahren: | 2D , 2.5D, 3D als X-ray only oder als Kombi-System AOI/AXI |
| Geschwindigkeit: | AOI 65cm²/s, AXI konfigurationsabhängig |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 450 mm x 350 mm* (L x B) |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
| *Abhängig von der Konfiguration |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Höchste Stabilität der Prüfergebnisse
- Minimale Inspektionszeiten
- Maximale Flexibilität
- Platzsparende AOI/AXI-Kombination
- Langfristige Investitionssicherheit
PRÄMIERTE INNOVATION
Fünffach ausgezeichnetes System
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Expertenstimme
„In den Systemdemos sind unsere Kunden immer wieder begeistert, wie einfach die X7056-II Maschine zu bedienen ist. Kombiniert man 2D- und 3D-Prüfung ist die Inspektionsgeschwindigkeit noch kürzer und man erhält die beste Fehlerabdeckung. Das rasante Handling von drei Leiterplatten zeitgleich überzeugt sowieso.“
Harry Roeckener, Vertriebsapplikateur, Viscom AG
