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Prémium: iS6059 PCB Inspection Plus
Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad. Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores. La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente. El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad. Módulo de cámara…
Parte inferior y superior: iS6059 Double-Sided Inspection
Inspección de doble cara innovadora iS6059 Double-Sided Inspection Inspección altamente efectiva de partes inferiores y superiores de PCBs: diseñada especialmente para la inspección rápida de la parte inferior de PCBs para efectuar una inspección sumamente precisa de componentes, puntos de soldadura y longitudes de pin con la tecnología de cámaras 3D más avanzada. 1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas desde arriba 1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas desde abajo Resolución: 13 µm/píxel FOV: 50 x 50…
High Volume: iS6059 PCB Inspection
Inspección eficiente iS6059 PCB Inspection La inspección iS6059 PCB Inspection combina la detección precisa de errores con una alta velocidad de inspección para la producción de series grandes. Más ventajas: programación rápida, manejo intuitivo e integración de la Industrias 4.0. Tecnología de sensores: XMs-II / XM8-II 1 cámara ort. y 8 cámeras inclinadas Resolución: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de…
Parte inferior: iS6059 THT Inspection
Inspección THT avanzada iS6059 THT Inspection Diseñado especialmente para la inspección rápida de la parte inferior de PCBs para efectuar una inspección sumamente precisa de puntos de soldadura THT y longitudes de pin con la tecnología de cámaras 3D más avanzada. Ventaja adicional: manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura. 1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas Resolución: 13 µm/píxel FOV: 50 x 50 mm Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura…
High Volume: iS6059 SPI
Inspección 3D de pasta de soldadura rentable con la tecnología de sensores más innovadora para obtener resultados libres de sombreado y la verificación más sencilla. 1 cámara ort. y 4 cámaras inclinadas Resolución: 12 µm/píxel FOV: 58 x 58 mm Transporte de una vía Para: inspección de la pasta de soldadura
S6053BO-V
Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom. Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos. Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos
iX7059 Heavy Duty Inspection (inspección de uso industrial)
Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección rápida y de alta precisión de componentes grandes, como p. ej., la electrónica de alto voltaje y de potencia. Objetos de inspección de hasta 40 kg Manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, electrónica de alto voltaje, tomografía computerizada en 3D
Inspección de PCB iX7059
Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección en línea rápida y de alta precisión de componentes listos con un concepto único y dinámico de grabación de imágenes. Objetos de inspección de hasta 15 kg Velocidad de inspección acelerada y manejo extra fácil Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, LEDs, paneles de servidores, tomografía computerizada en 3D
Multitalent X8011-III
El sistema de inspección manual y flexible de rayos X se utiliza en la inspección de puntos de soldadura y materiales en la electrónica de alta gama. El X8011-III convence por su calidad excelente de imagen, manejo intuitivo para el usuario y programación rápida. Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos
Inspección de células de baterías
Exacom GmbH desarrolla soluciones precisas de rayos X para la inspección de alta precisión de baterías. Se concentra en la adquisición rápida de imágenes y en el manejo de diferentes tipos de células de monedas, células cilíndricas y células de bolsa. Para: inspección de células de baterías, sistemas de almacenamiento energético