Asegure la calidad máxima desde el principio

S3088 ultra chrome: inspección 3D excelente de pasta de soldadura con la tecnología de sensores más avanzada

Con el sistema SPI compacto de Viscom se inspecciona la aplicación de pasta de soldadura en la fabricación SMD con máxima velocidad y precisión. También se registran las características 3D con exactitud, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. El sistema 3D en línea refleja nuestra experiencia de varias décadas en la inspección de pasta de soldadura de alto rendimiento. Gracias a la nueva tecnología de sensores utilizada con una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, se garantiza la calidad de inspección al máximo nivel. Las imágenes realistas en color aportan una verificación clara y rápida. La manipulación Fast-Flow garantiza un rendimiento muy alto gracias a la entrada y salida sincronizadas. Se admiten tiempos de manipulación de hasta 2,5 segundos con una carga de impacto mecánica mínima. La interconexión inteligente dentro de la línea SMT aumenta su estabilidad en el proceso y eficiencia.