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Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


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3D SPI

Asegure la calidad máxima desde el principio

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3D SPI
Está aquí:

S3088 ultra chrome: inspección 3D excelente de pasta de soldadura con la tecnología de sensores más avanzada

Con el sistema SPI compacto de Viscom se inspecciona la aplicación de pasta de soldadura en la fabricación SMD con máxima velocidad y precisión. También se registran las características 3D con exactitud, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. El sistema 3D en línea refleja nuestra experiencia de varias décadas en la inspección de pasta de soldadura de alto rendimiento. Gracias a la nueva tecnología de sensores utilizada con una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, se garantiza la calidad de inspección al máximo nivel. Las imágenes realistas en color aportan una verificación clara y rápida. La manipulación Fast-Flow garantiza un rendimiento muy alto gracias a la entrada y salida sincronizadas. Se admiten tiempos de manipulación de hasta 2,5 segundos con una carga de impacto mecánica mínima. La interconexión inteligente dentro de la línea SMT aumenta su estabilidad en el proceso y eficiencia.

 

El alcance de la inspección

  • 100% detección de errores para una fiabilidad máxima
  • La tecnología de sensores 3D más avanzada
  • Velocidad optimizada de inspección
  • Cambio de componentes en menos de 2,5 segundos
  • Análisis completo de procesos con Quality Uplink de Viscom
  • Incremento de la calidad y de la eficiencia con Closed Loop (bucle cerrado)
  • Verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Análisis sencillo de procesos con Uplink Analyzer de Viscom

Controles de depósitos de pasta de soldadura (tamaños de pads de componentes 01005) y pasta dispensadora en la superficie, altura y forma

Errores/características: demasiadas/demasiada pocas soldaduras, soldadura faltante,                                                                          desalineació de impresión (desalineación X/Y), lubricación

opcional:                       coplanaridad, análisis de los espacios libres, OCR, DCM

DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (anchura x altura x profundidad)
   
TECNOLOGÍA DE SENSORES  
Tecnología de sensores 3D: módulo de cámara XM SPI
Proceso: proyección de rayas con cuatro vistas inclinadas
Resolución en Z: 0,1 μm
Resolución de cámara ortogonal: 10 μm
Tamaño de campo de imagen: 58,2 mm x 58,2 mm
   
INSPECCÍON  
Velocidad: 90 cm²/s
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de PCB: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: Viscom vVision/EasyPro

VENTAJAS

  • La tecnología de cámaras 3D más novedosa
  • Inspección ultrarrápida, también operaciones de doble pista
  • Inspección de pasta de soldadura integral y libre de sombreado
  • Función de bucle cerrado (closed loop) con la impresa de pasta de soldadura
  • Control efectivo de procesos y optimización en tiempo real

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