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3D AOI

Inspección THT exacta desde la parte inferior

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3D AOI
Está aquí:

S3016 ultra con sistema exclusivo 3D-AOI para la inspección de partes inferiores

El sistema AOI S3016 ultra en 3D ultra inspecciona componentes THT de alta precisión y sin sombreado, puntos de soldadura THT, componentes Press-Fit y SMD gracias a la tecnología innovadora de cámara en 3D en la parte inferior de circuitos impresos. También se inspeccionan a velocidad acelerada los soportes de piezas en 2D, 2,5D y 3D en los circuitos de impresión, y en los objetos de inspección. El S3016 ultra representa resultados de detección máxima de errores y potencia máxima de rendimiento. Se evalúan las imágenes tomadas previamente durante el proceso del módulo de la cámara, lo que aporta una ventaja decisiva en cuanto al tiempo en la velocidad de inspección. Las diferentes iluminaciones pueden alternarse de forma flexible y ofrecen resultados de inspección con una calidad de imagen excelente. El gran margen de transporte es único, ya que permite una altura superior de paso de hasta 200 mm. Como opción estándar, puede integrarse el transporte de devolución de los productos finalizados.

Volumen de suministro

  • Rendimiento máximo: concepto innovador y eficiente 3d XM para la inspección de la calidad desde la parte inferior
  • Calidad máxima de inspección: inspección libre de sombreado con 8 cámaras inclinadas
  • Flexibilidad del sistema: manejo flexible de los objetos de inspección más diversos
  • Desarrollo óptimo de procesos mediante opciones ampliadas de manejo, como por ejemplo, el transporte de devolución y la opción de long board
  • Menos formaciones y tiempos mínimos gracias al programa estándar de Viscom
  • Bibliotecas globales, calibración global: transferibilidad a todos los sistemas
  • Optimización máxima de inspección mediante soluciones flexibles de verificación individual y multilínea
  • Manejo sencillo y creación de programas de inspección con EasyPro/vVision-ready
  • Programa OCR eficiente
  • Conexión de interfaces horizontales a lo largo de la línea de producción
    • Viscom Quality Uplink: conexión inteligente de los sistemas de inspección de Viscom a lo largo de la línea de fabricación
    • Viscom Closed Loop: comunicación inteligente de los sistemas de inspección Viscom con impresoras de pasta y sistemas de equipamiento
    • Control de líneas de producción y rastreabilidad del producto
    • Conexión flexible de módulos relevantes para la producción a lo largo de la línea, como búferes, impresoras de etiquetas, etc.
  • Conexión de interfaces verticales para la comunicación con sistemas MES
  • Controles estadísticos de procesos con Viscom SPC/vSPC
  • Estación de programación offline con eficiencia superior
Componentes: THT, Pressfit y SMD
Puntos de soldadura: inspección 3D de la parte inferior de las PCB según el proceso de soldadura selectiva o de eje
   
Errores/características:  
SMD: presencia, posición XY, rotación, altura de componente, polaridad, soldadura faltante, error de soldadura, semirremolque/efecto grabado, puente de soldadura
THT: presencia, posición XY, soldadura faltante, error de soldadura, puente de soldadura, altura de pin, inactividad de pin, inactividad de pad, blow hole
Opcional: Análisis de superficies libres, error de círculo tambaleante, análisis de anillos de colores, OCR, orificios en el punto de soldadura, perla de soldadura/salpicadura de soldadura
DIMENSIONES  
Carcasa del sistema: 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (ancho x alto x profundidad)
   
TECNOLOGÍA DE SENSORES  
SENSORES 3D  
Resolución Z: 0.5 µm
Área de medición Z: máx. 30 mm
   
Cámara ortogonal  
Resolución: 15 µm
Tamaño del campo de imagen: 50 mm x 50 mm
   
INSPECCIÓN  
Proceso de inspección: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Velocidad: Hasta 65 cm2/s
   
MANEJO  
Tamaño de PCB: 520 mm x 610 mm, ancho mínimo 70 mm
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: EasyPro/vVision-ready

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Reconocimiento máximo de errores
  • Opciones de manejo flexible
  • Tecnología de cámara 3D exclusiva
  • Diferentes iluminaciones
  • Seguimiento completo del proceso

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