Control de calidad económico en la fabricación de series grandes
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S3088 ultra chrome: resultados máximos de inspección para la fabricación SMT eficiente
En base al sistema premium ultra S3088 flexible y de éxito, Viscom ha desarrollado la mejor configuración del sistema. Se conjugan una excelente calidad de inspección y una velocidad ultra rápida de inspección en un diseño de carcasa compacta con tecnología especial de cámaras 3D de alta velocidad. El sistema S3088 ultra chrome desarrollado para la producción de series grandes y eficientes de PCBs inspecciona los componentes con fiabilidad y omite los puntos de soldadura con una resolución de 10 µm. El sistema AOI en 3D puede interconectarse con Quality Uplink dentro del proceso de fabricación de forma inteligente en aplicaciones de la Industria 4.0.
Volumen de suministro
- Diseño de sistema con dimensiones reducidas
- Configuración óptima de sistema en cuanto a gastos y utilidades
- Velocidad de inspección acelerada de hasta 65 cm²/s
- Gracias a la cámara ortogonal y ocho cámaras de vista angular, es posible realizar prácticas inspecciones 3D libre de sombreado
- Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Complementos inteligentes de software y verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para una interconexión efectiva
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Comunicación con los sistemas MES
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
| Componentes: | componentes hasta 03015 y fine pitch |
Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura
| Errores/características: | soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta punto, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, lado lateral del componente, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, patilla levantada, error de soldadura, conectividad, impureza, error de polaridad, deformación, error de formación |
| Opcional: | análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (anchura x altura x profundidad) |
| INSPECCIÓN | |
| Tecnología de sensores: | XMs |
| Proceso de inspección: | 2D-, 2.5D-, 3D-AOI |
| Megapíxeles: | cantidad total de hasta 65 |
| Cámaras de vista angular: | cámaras de 8 megapíxeles |
| Cámara ortogonal: | resolución de 10 μm |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 mm x 50 mm |
| Velocidad de inspección acelerada: | de hasta 65 cm²/s |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de PCBs: | 508 x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Inspección de componentes en 3D conforme a IPC
- Especial para la fabricación eficiente de series grandes
- Satisface los requisitos más altos en cuanto al tiempo de ciclo
- Verificación integrada para haya menos pseudoerrores
