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3D MXI

Inspección por rayos X del futuro interconectada de forma inteligente

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3D MXI
Está aquí:

X8011-II PCB - Inspección por rayos X en 3D - rápida, inteligente y rentable

El sistema universal X8011-II PCB está destinado a la inspección segura en 2D y 3D por rayos X de los componentes electrónicos de gama alta más diversos. Comprueba componentes individuales, módulos, y también elementos con carcasa, además de componentes no eléctricos durante la producción, el control de calidad y el desarrollo. De este modo, se generan múltiples posibilidades de aplicación en el sector de la inspección manual, semiautomática y completamente automática por rayos X. Los tubos de rayos X de alta calidad, detectores digitales y sistemas de ejes pueden adaptarse a las exigencias necesarias de inspección y a los productos con flexibilidad mediante el concepto de un sistema modular y basado en la práctica, y numerosas opciones del X8011-II PCB. Las imágenes de error se pueden clasificar fácilmente gracias a la alta resolución y a la calidad brillante de la imagen, y permiten tomar decisiones fundadas y notificar de inmediato a la calidad del producto y la reducción de gastos. El sistema manual de rayos X está preparado perfectamente para realizar tareas individuales, y a la vez, está interconectado de forma inteligente en la línea de fabricación con Quality Uplink de Viscom. Así se adquiere una seguridad optimizada del proceso, y un aumento constante de la calidad del producto.

 

Volumen de suministro

  • Funcionamiento de inspección compatible en línea o totalmente manual
  • Creación rápida y sencilla de programas de inspección.
  • Soluciones líderes en el sector de la tecnología de rayos X en línea y offline
  • Configuración flexible del sistema de todos los tubos de rayos X Viscom de hasta 200kV
  • Máximos niveles de aumento y calidad superior de imagen
  • Utilización de detectores digitales de imágenes planas y de alta resolución
  • Cambio de módulo y eje por EasyClick
  • Se puede equipar con tomografía computerizada de Viscom
  • Inspección fiable en 2D y 3D en un mínimo tiempo de ciclo
  • Interfaz de usuario intuitiva para usos manuales y automáticos
  • Actualizable para inspecciones futuras gracias a la estructura modular del sistema
  • Análisis automáticos de software y programas de inspección
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Estrategias de inspección robustas utilizando la
    biblioteca estándar de Viscom
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Estación de verificación HARAN de Viscom
  • Gracias a Quality Uplink de Viscom, se optimizan los gastos fácilmente, se garantiza la seguridad máxima de procesos
Componentes: Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y PCBs equipadas)
Puntos de soldadura: puntos de soldadura visibles y ocultos
Errores/características: Bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura (opcional), defecto de soldadura, reticulabilidad, contaminacion, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, ¿error de polaridad?, efecto wicking-up (opcional), Head in Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: Aprox. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (anchura x altura x profundidad)
Peso del sistema: Aprox. 2100 kg
TECNOLOGÍA DE SENSORES
Tubos cerrados de radiación directa de 130 kV (XT9130-T)
Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV (XT9160-T ED)
Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV de alta resolución (XT9160-T ED)
Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV (XT9200-T ED)
Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV de alta resolución (XT9200-T ED)
INSPECCIÓN  
Proceso de inspección: Inspección por rayos X en 2D/3D
   
MANIPULACIÓN Cambio de piezas por apertura motorizada de ventanas
Mesa de zona de procedimientos máx.: Ejes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm
  Eje Z vertical: 290 mm
Módulo de rotación de la mesa de zona de procedimientos máx.:  
  Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm
  Eje Z vertical: 290 mm, n x 360º
Peso del objeto de inspección: Hasta 10kg
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: Viscom XMC, SI, XVR-CT

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Alta resolución y calidad de imagen
  • Manejo innovador del sistema
  • Componentes del sistema de alta calidad
  • Módulos de cambio universal y flexible para manejar perfectamente las muestras
  • Gran flexibilidad: inspección por rayos X manual, semi-automática o completamente automática
  • Perfecto para la producción de volúmenes bajos de mezcla alta

DESCARGAS

  • Folleto del sistema X8011-II PCB (inglés)
    Descarga de PDF
  • Folleto: inspección por rayos X con microfoco (inglés)
    Descarga de PDF
  • Folleto de módulo adicional (inglés)
    Descarga de PDF
  • Documentación técnica: ventajas de la inspección manual por rayos X para la fabricación mediana de electronica (inglés)
    Descarga de PDF

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Vídeo del producto MXI en 3D X8011-II PCB

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