X8068 – MXI en 3D

Principales ventajas

Inspección flexible por rayos X para SMT/electrónica

Inspección por rayos X manual, semi-automática ocompletamente automática
Tubo totalmente metálico modular y de poco mantenimiento
Tamaño flexible de la pieza de prueba con un diámetro de hasta 722 mm
Radiación angular variable, sencilla y con un rápido manejo
Alto nivel de calidad de imagen gracias a los detectores de panel plano
Visualización a través de imagen de la cámara del objeto a inspeccionar
Alta resolución
Los 5 ejes son ejes CNC
Viscom Quality Uplink: clasificación simplificada, control efectivo del proceso

Viscom-Plus

Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
Adaptación del software a las necesidades del cliente
Software de análisis por separado para BGA, THT, QFN, barrido de hilos y defectos de superficie
Ampliable a tomografía computerizada
Viscom XMC/SI: Operación intuitiva y numerosas funciones de análisis
Con Viscom SI, compatible con los sistemas de inspección SMT
Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
Más de 20 años de experiencia en AXI

Datos técnicos

Tecnología de rayos X	Tubos de rayos X: Tubos abiertos de transmisión con microfoco Viscom XT9160 T-ED ((otros tubos de rayos X bajo demanda) Alta tensión: 20 - 160 kV Intensidad del tubo: 5 - 1000 µA Potencia del objetivo: Máx. 40 W Ampliación geométrica: > 2500 veces Resolución probada (con 90 kV/80 μA): < 4 μm Convertidor de imagen diagonal: FPD de 7,3" o 11,0", 14 bits Cabina de rayos X: Diseñada según los requisitos para las cabinas de protección total en conformidad con la ley y el reglamento alemanes sobre protección radiológica (StrlSchG y StrlSchV), la marca CE y otras normas internacionales para el uso en todo el mundo. Relación de pérdida de radiación < 1 µSv/h
Software	Interfaz de usuario: XMC de Viscom / SI de Viscom opcional Paquetes de software disponibles: Software de análisis de BGA Software de análisis de QFN Software de análisis de THT Software de análisis de ACA (análisis de áreas) Software de análisis de SI de Viscom completamente automatizado Software XVR-CT (planaridad, rotación) Estación de verificación HARAN de Viscom Viscom Quality Uplink para AOI, AXI y SPI de Viscom para la optimización de procesos
Ordenador del sistema	Sistema operativo: Windows® Monitor: Display LCD de 24" de alta resolución para la representación especial de valores de gris en los sectores de la SMT y de la electrónica (DICOM Standard)
Manipulación de objetos a inspeccionar	Manipulador: 5 ejes con mesa de pruebas Eje x/y horizontal: Rango de desplazamiento: 720 mm x 1000 mm Eje z vertical: Rango de desplazamiento: 320 mm Eje de detección: orientable 0° - 60° Eje de rotación: n x 360° Tamaño del objeto a inspeccionar: Hasta 722 mm (diámetro) Peso del objeto a inspeccionar: Hasta 15 kg Cambio de piezas: Apertura motorizada de ventanas Opcional con más ejes: sí
Otros datos del sistema	Conexión eléctrica: 230 V (otras tensiones previa solicitud), 1P/N/PE, 16 A Dimensiones del equipo: 1859 x 2202 x 2155 mm (anchura x altura x espesor) Peso: < 3200 kg