S3088 UFI – AOI

Principales ventajas

Inspección segura del underfill

  • Cadencia extremadamente alta por el manejo FastFlow
  • Operación de AOI sencilla y revolucionaria con vVision
  • Tecnología escalable de sensores y resolución conmutable (OnDemandHR)
  • La mejor resolución en visualizaciones en ángulo
  • Medición de la altura de los componentes
  • Lectura del código DataMatrix desde abajo
Viscom-Plus
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
  • Acepta completamente la tecnología sin plomo
  • Voluminosa biblioteca probada de inspección, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Demasiado underfillDesviación X/YRotación
Underfill insuficienteComponente incorrectoPosición dorsal del componente
Falta el underfillFalta el componentePosición lateral del componente
Falta el componenteComponente dañadoComponente con demasiado equipamiento
Componente desplazado
Opcional:
Soldadura insuficienteDemasiada soldaduraFalta la soldadura
Formación de puente/cortocircuitoEfecto lápidaPatilla levantada
Defecto de soldaduraHumectabilidadImpureza
Error de polaridadPin deformadoPin dañado
Error de geometríaAnálisis de los espacios libresError del giroscopio oscilante
Análisis del círculo cromáticoOCRPoros superficiales en el punto de soldadura
Bola de soldadura/chispas de soldadura
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Control de memorias FIFO inteligentes
  • Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
Datos técnicos
Alcance de la inspección
Inspección de underfills
(opcional: soldadura selectiva, soldadura por ola en toda la superficie, inspección de colocación de componentes)
Tecnología de sensores
Módulo de cámara ortogonal 8MMódulo de vista angular 8M (opcional)
Tamaño de campo de imagen
57,6 x 43,5 mm
Resolución11,75 μm8 μm
Número de cámaras de megapíxeles44 u 8
Software
Interfaz de usuarioEasyPro/vVision de Viscom
SPC SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónHARAN/vVerify de Viscom
Diagnóstico remoto

SRC de Viscom (opcional)

Estación de programaciónPST34 de Viscom (opcional)
Ordenador del sistema
Sistema operativoWindows®
ProcesadorIntel® Core™ i7
Manipulación de PCBsTamaño de PCBs508 x 508 mm (longitud x anchura)
Altura de transferencia900 - 950 mm ± 20 mm
Ajuste de anchoAutomático durante el reajuste
Unidad de posicionamientoMotor lineal síncrono
Concepto de transportePista de transporte individual
Fijación de PCBsNeumática
Altura de paso superior50 mm 
Altura de paso inferior60 mm 
Velocidad de inspección 
20-40 cm²/s
Otros datos del sistema
Unidad de desplazamiento/posicionamientoMotores lineales síncronos
InterfacesSMEMA
Conexión eléctrica230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 10 A
Dimensiones del sistema994 mm x 1565 mm x 1349 mm
(anchura x altura x profundidad)
Peso600 kg

Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas sin previo aviso. WindowsR e IntelR Core™ i7 son marcas registradas.

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