S3016 ultra - AOI en 3D bottom side
Principales ventajas
Inspección en 3D de puntos de soldadura en la cara inferior de la placa de circuito impreso
- Máximo rendimiento
Innovador concepto de tecnología de sensores XM 3D para la inspección desde abajo - Calidad de inspección inigualable
Inspección sin sombras gracias al uso de 8 cámaras inclinadas - Tiempo y formación reducidos
Gracias al software estándar de Viscom - Flexibilidad del sistema
Manipulación versátil de diferentes tipos de objetos a inspeccionar - Diseño a medida del proceso de inspección
Gracias a las opciones avanzadas de manipulación de PCB
Viscom-Plus
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
| SMD | THT | ||
| Existencia | x | x | |
| Posición XY | x | x | |
| Rotación | x | ||
| Altura de componente | x | ||
| Polaridad | x | ||
| Falta la soldadura | x | x | |
| x | x | |
| Patilla levantada/efecto lápida | x | ||
| Puente de soldadura | x | x | |
| Altura de pin | x | ||
| Pin sin humectación | x | ||
| Almohadilla sin humectación | x | ||
| Orificio | x | ||
| Opcional: | |||
| Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante | Análisis del círculo cromático | |
| OCR | Poros superficiales en el punto de soldadura | Perlas de soldadura/chispas de soldadura |
Opciones
- Integración de interfaces horizontales a lo largo de la línea de producción
- Viscom Quality Uplink - Integración inteligente en red de sistemas de inspección de Viscom a lo largo de la línea de fabricación
- Viscom Closed Loop - Comunicación inteligente de los sistemas de inspección de Viscom con impresoras de pasta y ensambladoras
- Sistema de control de la línea de producción y rastreabilidad de productos
- Integración flexible de módulos adicionales relacionados con la producción a lo largo de la línea, p. ej., pulmones, impresoras de etiquetas, etc.
- Integración de interfaces verticales para la comunicación con sistemas MES
- Soluciones flexibles de verificación mono y multilínea
- Control estadístico de procesos con SPC / vSPC de Viscom
- Estación de programación fuera de línea para una mayor eficiencia
Datos técnicos
| Alcance de la inspección | AOI en 3D | Soldadura selectiva y por ola, puntos de soldadura estándar según IPC, Press-Fit |
| Tecnología de sensores | Tecnología de sensores 3D | |
| Resolución en Z: | 0.5 μm | |
| Rango de medición en Z: | Hasta 30 mm | |
| Cámaras de vista angular | ||
| Número de cámaras de megapíxeles: | 8 | |
| Cámara ortogonal | ||
| Resolución: | 15 μm | |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 mm x 50 mm | |
| Software | Interfaz de usuario: | EasyPro/vVision-ready de Viscom |
| Control estadístico de procesos: | SPC/vSPC de Viscom, interfaz abierta (opcional) | |
| Estación de verificación: | HARAN/vVerify de Viscom | |
| Diagnóstico remoto: | SRC de Viscom (Software Remote Control) (opcional) | |
| Estación de programación: | PST34 de Viscom (opcional) | |
| Ordenador del sistema | Sistema operativo: | Windows® |
| Procesador: | Intel® Core™ i7 | |
| Manipulación de PCBs | Concepto de transporte: | Pista de transporte individual, transporte de retorno (opcional) |
| Tamaño de PCBs (longitud x anchura): | 500 mm x 500 mm, ancho mínimo 70 mm | |
| Altura de transferencia: | 950 - 1000 mm ± 20 mm*; transporte de retorno opcional: hasta 300 mm | |
| Ajuste de ancho: | Automático | |
| Altura de paso superior (máx.): | Hasta 80 mm* | |
| Altura de paso inferior: | Hasta 50 mm | |
| Velocidad de inspección | Hasta 65 cm²/s | |
| Otros datos del sistema | Unidad de posicionamiento: | Motores lineales síncronos |
| Interfaces: | SMEMA | |
| Conexión eléctrica: | 400 V (otras tensiones por encargo), 3P/N/PE, 8 A, presión de trabajo 4 - 6 bar | |
| Dimensiones del sistema: | 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm | |
| Peso: | 750 kg |
*Configuración estándar, otras alturas disponibles por encargo
