S3088 basic - AOI
Cobertura completa Viscom en 2.5 D para la detección de defectos de ubicación e inspección de puntos de soldadura
- Inspección extremadamente fiable y probada de soldaduras por refusión, refusión previa, ola y selectiva
- Simplicidad revolucionaria en operaciones AOI con vVision
- Tecnología expandible de sensores y resolución conmutable (OnDemandHR)
- La mejor resolución en vistas en ángulos
- Inspección fiable 01005 y fine-pitch
- Leyendo el código de la matriz de datos, parte inferior hacia arriba
- Cadencia aparece como aplicación complementaria
- Máxima optimización del programa de inspección mediante la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: Posibilidad de transferencia a todos los sistemas
- Operación simple y generación del programa de inspección con EasyPro/vVision
- Trazabilidad, SPC, verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Sólidas estrategias de inspecciónusando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Completamente compatible con la tecnología sin plomo
- Biblioteca de inspección Viscom probada, evaluada y completa en conformidad con IPC
- Adaptación personalizada del software
- Interfaz de usuario en prácticamente todos los idiomas
- Análisis completo del proceso estadístico
- Figura independiente a tiempo real procesada con herramientas de análisis Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Material soldante insuficiente | Soldadura excesiva | Soldadura ausente |
Puente de soldadura/corto | Lápida | Patilla levantada |
Error de soldadura | Humectabilidad | Contaminación |
Componente desaparecido | Polaridad | Componente desplazado |
Emplazamiento X | Emplazamiento Y | Rotación |
Componente roto | Componente erróneo | Componente girado |
Carga excesiva | Carga doblada | Carga dañada |
Componente excesivo | Defecto de forma | |
Opcional: | ||
Inspección superficial | Defectos de circunferencia | Códigos electrónicos de color |
OCR | Eliminador de imperfeciones del soplete | Bolas/chispas de soldadura |
- Interfaces que pueden configurarse libremente para conectarse a varios módulos
- Comunicación con los sistemas MES
- Control de impresoras de etiquetas y de marcadores de malos circuitos impresos
- Memoria intermedia inteligente FIFO
- Preparación, almacenamiento e impresión de los registros de errores
- Calibración automatizada del valor gris para asegurar consistentes resultados de inspección
- La estación de verificación y reparación puede usarse de forma flexible una sola vez o en multilínea
- Monitoreo de la gestión mediante Viscom SPC
- Imagen real y sencilla que ofrece una mejor verificación
- Opción de panel largo disponible en circuitos impresos de mayor longitude
Aplicación | Colocación e inspección de puntos de soldadura |
Tecnología de sensores | Módulo de cámara ortogonal 8M (LEDs blancos) |
Software | Interfaz de usuario: Viscom EasyPro/vVision |
Ordenador del sistema | Sistema operativo Windows® |
Operación de las piezas a inspeccionar | Dimensiones de las piezas a inspeccionar: 508 mm x 508 mm (20" x 20") |
Velocidad de inspección | 20 – 40 cm2/s |
Otros datos del sistema | Unidad de desplazamiento/posicionamiento: Motores lineales síncronos |