S6056 – AOI en 3D de alta gama

Principales ventajas

La solución de inspección del futuro de soldaduras por ola, por refusión, por refusión previa y selectiva.

  • Sistema AOI-XM de cámaras de 3D, extremadamente rápido
  • Tecnología de sensores escalable y modular de alto rendimiento con función de función en 3D
  • La mayor profundidad de inspección: Componentes 03015
  • La mejor resolución en visualizaciones en ángulo
  • Medición de la altura de los componentes
  • operación de pista individual y doble
  • También apoya grandes placas de circuitos impresos
  • Programación rápida con vVision/EasyPro
Viscom-Plus
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Acepta completamente la tecnología sin plomo
  • Voluminosa biblioteca probada de inspección, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Falta soldaduraDemasiada soldaduraSoldadura insuficiente
Formación de
puente, cortocircuito
Efecto lápidaPatilla levantada
Defecto de soldaduraHumectabilidadImpureza
Falta un componenteError de polaridadComponente desplazado
Desviacion X de posiciónDesviacion Y de posiciónRotación
Componente dañadoComponente erróneoPosición dorsal
del componente
Posición lateral
del componente
Pin deformadoPin dañado
Componente con
demasiado equipamiento
Error de geometría
Opcional:

Análisis de los espacios libresError del giroscopio
oscilante
Análisis de los anillos
de color
OCRDesgasificadores en
el punto de soldadura
Bola de soldadura/chispas
de soldadura
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos.
  • Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
  • Tecnología de sensores XM Ultra High Speed
Datos técnicos
Alcance de la inspección

Puntos de soldadura, montaje de componentes,
pasta de soldadura

Sistema de transporte

S6056 ST1W: pista individual
S6056 DS1W: pista doble

Concepto de inspecciónS6056 ST1W: inspección individual
S6056 DS1W: inspección individual
Tecnología de sensores

Tecnología XM de sensores en 3D:
Ámbito de medición: hasta 30 mm
Resolución z: 0,5 μm

Módulo XM – Cámara de vista angular:
Resolución: 16 μm (Estándar)
Cantidad de cámaras megapíxel: 4/8 (opcional)

Módulo XM – Cámara ortogonal:
Tamaño de campo de imagen: 40 x 40 mm
resolución: 16 μm (Estándar), 8 μm (alto), conmutable con OnDemandHR
Cantidad de cámaras megapixel: 1

 

Tecnología de sensores XMplus/8M (opcional)

Software

Interfaz de usuario:
ST1W:EasyPro / vVision de Viscom; DS1W: EasyPro /  vVision-ready
Lugar de verificación: 
ST1W: vVerify / HARAN de Viscom; DS1W: HARAN
SPC: Viscom SPC (control estadístico de procesos), Interfaz abierta (opcional)
Mantenimiento remoto: Viscom SRC (opcional)
Programación fuera de línea: Viscom PST34
(estación externa de programación) (opcional)

Ordenador del sistema

Sistema operativo: Windows®
Procesador: Intel® Core™ i7

Manejo de PCBs

Tamaño de PCBs (longitud x anchura): 457 x 356 mm
(datos del modelo DS1W, otras dimensiones opcionales)
Grosor de PCB: 1 - 5 mm
Altura de transferencia: 850 bis 960 mm ± 20 mm
Ajuste de ancho: Automático
Unidad de posicionamiento: motores lineales
Fijación de la PCB: neumática
Ancho soporte de la PCB: 3 mm
Altura superior de paso: 50 mm
Altura inferior de paso: 40 mm (otras alturas a petición)

Velocidad de inspección

Hast 65 cm²/s, tiempo de manejo minimizado

Otros datos del sistema

Unidad de desplazamiento/posicionamiento: motores lineales síncronos
Interfaces: SMEMA, SV70, personalizadas
Conexión eléctrica: 400 V (otras tensiones previa solicitud),  3P/N/PE, 8 A
Medida recibida de integración de la línea: Anchura aprox. del sistema +30 mm'
Dimensiones: 1528 x 1692 x 1650 mm
Peso (máx.): 1700 kg

 

 

 

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