X7056-II – AXI en 3D/AOI en 3D

Principales ventajas

Inspección por rayos X en 3D - extremadamente rápida y flexible

  • Revolucionario concepto de manejo xFastFlow para cambio de placas de circuito en menos de 4 segundos
  • Inspección de alta precisión de conjuntos electrónicos equipados por una o dos caras
  • Disponible como sistema AXI en 3D o combinación AXI en 3D/AOI en 3D
  • Rendimiento escalable mediante tres tamaños de detector de pantalla plana
  • Profundidad de comprobación ajustable flexiblemente
  • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
  • Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
  • Voluminosa biblioteca de pruebas de inspección AXI, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
  • Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
  • Máxima resolución en línea AXI, para una detección de defectos óptima
Viscom-Plus
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con vVision/EasyPro
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Soporte completo de tecnología libre de plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente 
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
Alcance de la inspección
Falta soldadura Demasiada soldaduraSoldadura insuficiente
Formación de puente/cortocircuitoEfecto lápidaPatilla levantada
Defecto de soldaduraHumectabilidadImpureza
Falta un componenteError de polaridadComponente desplazado
RotaciónComponente dañadoComponente erróneo
Posición dorsal del componentePosición lateral del componenteComponente con demasiado equipamiento
Error de geometríaPin deformadoPin dañado
Coeficiente de relleno THTVoidBGA head in pillow
Opcional:
Análisis de los espacios libresError del giroscopio oscilanteEfecto de mecha
Análisis de los anillos de colorOCRBola de soldadura/chispas de soldadura
Desgasificadores en el punto de soldadura
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
  • Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación (AOI)
  • Inspección selectiva por rayos X para optimizar el proceso (AXI-OnDemand)
Datos técnicos
AXI
Tecnología de sensores 
Tubo de rayos XTubo de rayos X cerrado
Alta tensión60 - 130 kV
Intensidad del tubo50 - 300 µA
DetectorDetector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits
Resolución6 - 32 μm/píxel (depende de la configuración)
Cabina de rayos XConfigurada según las exigencias puestas a las cabinas de protección total en las disposiciones sobre rayos X (RöV). Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h
Configuración de detectores1 FPD en mesa XY, 5 FPDs fijos (otros bajo demanda)
AOITecnología XM de sensores
Tamaño de campo de imagen40 mm x 40 mm
ResoluciónHasta 8 μm
Hasta 9
3D AOI
Rango de medición de altura en 3DHasta 30 mm
Resolución en Z0.5 μm
Número de cámaras de megapíxeles4 (8, opcional)
Tecnología de sensores XMplus (opcional)
Software
Interfaz de usuariovVision/EasyPro de Viscom
SPCSPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónvVerify/HARAN de Viscom
Diagnóstico remoto Viscom SRC (opcional)
Estación de programación Viscom PST34 (opcional)
Sistema operativo Windows®
ProcesadorIntel® Core™ i7
Manipulación de PCBs
Tamaño de PCBs450 mm x 350 mm (longitud x ancho)
Altura de transferencia850 - 980 mm ± 20 mm
Ajuste de anchoAutomático durante el reajuste
Fijación de PCBsNeumática
Ancho soporte de PCBs3 mm
Altura de paso superiorHasta 50 mm
Altura de paso inferior55 mm 
Velocidad de inspección
AOIHasta 65 cm²/s
AXIEn función de la aplicación, tiempo de manipulación < 4 s (con xFastFlow)
Otros datos de sistema
Unidad de desplazamiento/posicionamientoMotores lineales síncronos
InterfacesSMEMA, SV70, según los requerimientos del cliente
Conexión eléctrica400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A
Dimensiones del sistema1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (ancho x altura x profundidad);
Ancho con xFastFlow: 1933 mm
Dimensión de integración de línea+25 mm
Peso2245 kg 

 Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas sin previo aviso. Windows® e Intel® Core™ i7 son marcas registradas.

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