X7056RS – AXI en 3D/AOI en 3D

Principales ventajas

Un best seller de los sistemas en línea de rayos X

  • Inspección de conjuntos electrónicos equipados por un lado o en ambas caras
  • Máxima flexibilidad gracias a AXI en 3D, 2,5D o 2D
  • Detectores de pantalla plana (FDP) o intensificador de imágenes (según la aplicación)
  • Mayor profundidad de inspección gracias a la tecnología de sensores XM en 3D u 8M
  • Viscom Quality Uplink: Optimización del proceso y aumento del rendimiento de primera pasada
  • Voluminosa biblioteca de pruebas de inspección AXI, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
  • La mejor resolución en línea AXI, para el más alto nivel de detección de defectos
  • Integración AOI sin pérdida de velocidad opcional
  • Opcional: tubo de rayos X abiertos o cerrados
Viscom-Plus
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Acepta completamente la tecnología sin plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • En la línea no necesita mucho espacio
  • Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
Alcance de la inspección
Falta soldaduraDemasiada soldaduraSoldadura insuficiente
Formación de
puente/cortocircuito
Efecto lápidaPatilla levantada
Defecto de soldaduraHumectabilidadImpureza
Falta un componenteError de polaridadComponente desplazado
RotaciónComponente dañadoComponente erróneo
Posición dorsal del componentePosición lateral del 
componente
Componente con 
demasiado equipamiento
Error de geometríaPin deformadoPin dañado
Coeficiente de 
relleno THT
Opcional:
Análisis de los espacios
libres
Error del giroscopio oscilanteEfecto de mecha
Análisis de los anillos
de color
OCRBola de soldadura/chispas
de soldadura
Desgasificadores en el
punto de soldadura
BGA (Ball grid array)
defecto HIP (head in pillow)
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos.
  • Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
  • Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación (AOI)
  • Inspección selectiva por rayos X para optimizar el proceso (Axi-OnDemand)
Datos técnicos

X7056RS/X7056RL AXI/AOI+AXI

Tecnología de rayos XTubos de rayos X: tubo de rayos X cerrado
Alta tensión: 60 – 130 kV
intensidad del tubo: 50 – 300 μA
Detector: Detectores Viscom en 2D-, 2.5D- y 3D,
12 bit de profundidad de niveles de gris
Detector de panel plano, 14 bit de profundidad de niveles de gris
Resolución: Intensificador de imágenes: 5, 7 o 10 μm/pixel, FPD: 8, 10, 20 µm/pixel, conmutable
Desplazamiento del eje Z: Posicionamiento en Z de los tubos
Cabina de rayos X: Configurado según las exigencias puestas a las cabinas de protección total en las disposiciones sobre rayos X (RöV). Relación de pérdida de radiación < 1 µSv/h

Sensórica óptica

 

 

 

Módulo XM – Cámara ortogonal:
tamaño de campo de imagen: 40 mm x 40 mm
resolución: 16 μm (Estándar), 8 μm (alto), conmutable con OnDemandHR
Cantidad de cámaras megapixel: 1

Módulo XM – Cámara de vista angular
Resolución: 16 μm (Estándar)
Cantidad de cámaras megapíxel: 4/8 (opcional)

Tecnología XM de sensores en 3D:
Ámbito de medición: Hasta 30 mm
Resolución z: 0,5 μm

Tecnología de sensores XMplus/8M (opcional)

Software

Interfaz de usuario: Viscom EasyPro/vVision-ready
Lugar de verificación: Viscom HARAN/vVerify-ready
SPC: Viscom SPC (control estadístico de procesos),
Interfaz abierta (opcional)
Mantenimiento remoto: Viscom SRC (opcional)
Programación fuera de línea: Viscom PST34
(Estación externa de programación) (opcional)
Análisis sistemático de defectos y vigilancia continua del sistema:
Viscom PDC (ProcessDataControl),
TCM (TechnicalChainManagement) 

Ordenador del sistema

Sistema operativo: Windows®
Procesador: Intel® Core™ i7 

Manejo de PCBs

Tamaño de PCBs (inspección por rayos X en 3D: Posibilidad de limitar las mediciones):
X7056RS: Hasta 450 mm x 350 mm (longitud x anchura);
X7056RL: 610 mm x 508 mm (longitud x anchura)
Altura de transferencia: De 850 a 980 mm ±20 mm
Ajuste de ancho: Automático durante el realuste
Operación de doble pista: Es posible con módulos externos LP
Fijación de la PCB: Durante la inspección
Ancho soporte de la PCB: 3 mm
Altura superior de paso: Hasta 35 mm; FPD con 8 µm resolución: 20 mm 
Altura inferior de paso: 55 mm

Velocidad de inspecciónAOI: 30 - 50 cm²/s
AXI: Según el caso de aplicación
Otros datos del sistema

Unidad de desplazamiento/posicionamiento: motores lineales síncronos
Interfaces: SMEMA, SV70, personalizadas
Conexión eléctrica: 400 V, otras tensiones previa solicitud, 3P/N/PE, 8 A

Dimensiones:
X7056RS: aprox. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (anchura x altura x profundidad)
X7056RL: aprox. 1738 mm x 1626 mm x 3166 mm (anchura x altura x profundidad)

Medida de integración de la línea:
X7056RS: +25 mm;
X7056RL: +25 mm
Peso:
X7056RS: aprox. 2500 kg;
X7056RL: aprox. 3600 kg

 

 

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