X8011-II PCB – MXI en 3D
Principales ventajas
Inspección de alto rendimiento por rayos X para SMT / electrónica
- Servicio de inspección completamente manual o compatible en línea
- A elegir tubos abiertos de alto rendimiento o cerrados con poco mantenimiento
- Máximos niveles de aumento y excelente calidad de imagen
- Paneles detectores planos digitales de alta resolución
- Sistema EasyClick para el montaje fácil de las unidades de manipulación
- Se puede equipar con tomografía computerizada de Viscom
Viscom-Plus
- Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
- Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Personalización opcional del software
- Más de 20 años de experiencia en AXI
- Software para el análisis por separado de BGA, defectos superficiales, THT, QFN
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Operación intuitiva y numerosas funciones de análisis Viscom XMC y Viscom SI
Datos técnicos
| X8011-II PCB eco | | X8011-II PCB plus | | X8011-II PCB flex | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Tecnología de rayos X | Tubos de rayos X | Tubos cerrados de emisión directa o tubos abiertos de transmisión con microfoco (opcional también tubos de rayos X TXD, < 1,5 μm) | |||
| Alta tensión | 10–130 kV / 10–160 kV / 10–200 kV | ||||
| Intensidad del tubo | 50–300 μA / 5–1000 μA | ||||
| Potencia del objetivo | Máx. 20 W / máx. 40 W | Máx. 40 W | |||
| Ampliación geométrica | Máx. 35 veces / máx. 2650 veces | Máx. 2650 veces | |||
| Convertidor de imagen Diagonal | De alta resolución Detect. panel plano 7,3", 14 bits | De alta resolución Detect. panel plano 11", 14 bits | |||
| Resolución probada (con 90 kV/80 μA) | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm | ||||
| Margen de giro del detector Adicionalm. con eje rotario/inclinable +/- 45° (90°) | 0° | 0–60° | 0–60° | ||
| Cabina de rayos X | Diseñada según los requisitos para las cabinas de protección total de las normas alemanas sobre rayos X (RöV), marca CE y otras normas internacionales para el uso en todo el mundo. Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h | ||||
| Software | Interfaz de usuario | XMC / SI de Viscom opcional | |||
| Paquetes de software disponibles | Software de análisis de BGA Software XVR-CT (planaridad, rotación) | ||||
| Ordenador del sistema | Sistema operativo | Windows® | |||
| Monitor | Display LCD de 24" de alta resolución para la representación especial de valores de gris en los sectores de la SMT y de la electrónica (DICOM Standard) | ||||
| Manipulación de piezas de prueba | Manipulador | X-Y-Z | X-Y-Z y módulo de giro | ||
| Máx. rango | Ejes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm | ||||
| Máx. rango desplazamiento módulo de giro | - | X8011-II PCB plus, X8011-II flex Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm Eje Z vertical: 290 mm n x 360° | |||
| Peso máx. de las piezas | 10 kg (con módulo de giro: 5 kg) | ||||
| Cambio de piezas | Apertura motorizada de ventanas | ||||
| Opcional con más ejes | Sí | ||||
| Otros datos del sistema | |||||
| Valores de conexión | 230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 16 A | ||||
| Dimensiones del sistema | Aprox. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (anchura x altura x profundidad) | ||||
| Peso | Aprox. 2100 kg | ||||
