X8011-II PCB – MXI en 3D

Principales ventajas

Inspección de alto rendimiento por rayos X para SMT / electrónica

Servicio de inspección completamente manual o compatible en línea
A elegir tubos abiertos de alto rendimiento o cerrados con poco mantenimiento
Máximos niveles de aumento y excelente calidad de imagen
Paneles detectores planos digitales de alta resolución
Sistema EasyClick para el montaje fácil de las unidades de manipulación
Se puede equipar con tomografía computerizada de Viscom

Viscom-Plus

Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
Personalización opcional del software
Más de 20 años de experiencia en AXI
Software para el análisis por separado de BGA, defectos superficiales, THT, QFN
Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
Operación intuitiva y numerosas funciones de análisis Viscom XMC y Viscom SI

Datos técnicos

		X8011-II PCB eco	\| X8011-II PCB plus	\| X8011-II PCB flex
Tecnología de rayos X	Tubos de rayos X	Tubos cerrados de emisión directa o tubos abiertos de transmisión con microfoco (opcional también tubos de rayos X TXD, < 1,5 μm)
	Alta tensión	10–130 kV / 10–160 kV / 10–200 kV
	Intensidad del tubo	50–300 μA / 5–1000 μA
	Potencia del objetivo	Máx. 20 W / máx. 40 W		Máx. 40 W
	Ampliación geométrica	Máx. 35 veces / máx. 2650 veces		Máx. 2650 veces
	Convertidor de imagen Diagonal	De alta resolución Detect. panel plano 7,3", 14 bits		De alta resolución Detect. panel plano 11", 14 bits
	Resolución probada (con 90 kV/80 μA)	< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm
	Margen de giro del detector Adicionalm. con eje rotario/inclinable +/- 45° (90°)	0°	0–60°	0–60°
	Cabina de rayos X	Diseñada según los requisitos para las cabinas de protección total de las normas alemanas sobre rayos X (RöV), marca CE y otras normas internacionales para el uso en todo el mundo. Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h
Software	Interfaz de usuario	XMC / SI de Viscom opcional
	Paquetes de software disponibles	Software de análisis de BGA Software de análisis de QFN Software de análisis de THT Software de análisis de ACA (análisis de áreas) Software de análisis de SI de Viscom completamente automatizado Software XVR-CT (planaridad, rotación) Estación de verificación HARAN de Viscom Viscom Quality Uplink para AOI, AXI y SPI de Viscom para la optimización de procesos
Ordenador del sistema	Sistema operativo	Windows®
	Monitor	Display LED de 24" de alta resolución para la representación especial de valores de gris en los sectores de la SMT y de la electrónica
Manipulación de piezas de prueba	Manipulador	X-Y-Z	X-Y-Z y módulo de giro
	Máx. rango	Ejes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm
	Máx. rango desplazamiento módulo de giro	-		X8011-II PCB plus, X8011-II flex Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm Eje Z vertical: 290 mm n x 360°
	Peso máx. de las piezas	10 kg (con módulo de giro: 5 kg)
	Cambio de piezas	Apertura motorizada de ventanas
	Opcional con más ejes	Sí
Otros datos del sistema
	Valores de conexión	230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 16 A
	Dimensiones del sistema	Aprox. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (anchura x altura x profundidad)
	Peso	Aprox. 2100 kg