S2088BO-II F – AOI de sobremesa

Principales ventajas

Control fiable del control de uniones wire bonding con el AOI de sobremesa

Viscom-Plus

Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
Completo análisis estadístico del proceso
Permite la adaptación del software a las necesidades del cliente
Interfaz de usuario en numerosos idiomas
Software OCR de alto rendimiento
Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
Más de 30 años de experiencia en AOI

Alcance de la inspección

Ausencia de componente	Ausencia de ball/stitch	Punto de soldadura ignorado
El componente está inclinado (tilt)	Posición de ball/stitch fuera de los límites de tolerancia	Soldadura insuficiente
Componente colocado con el dorso hacia arriba	Desviación de geometría de ball/stitch	Formación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general
Efecto lápida	"Palo de golf"	Humectabilidad
Suciedad en el componente	Pads sucios	Ausencia de adhesivo conductor
Desplazamiento de componente, en X o en Y	Ausencia de cuñas	Resalto de adhesivo conductor
Giro del componente fuera de los límites de tolerancia	Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente dañado	Desviación de geometría de la cuña
Componente incorrecto	Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente con demasiado equipamiento	Impurezas de tierra, impresión capilar
Componente colocado sobre el lateral	Ausencia de hilo
Pin deformado	Trazado incorrecto del hilo
Pin dañado	Distancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito
Pin boca arriba
Polaridad inversa
Coeficiente de relleno THT
Burbuja
Arañazos en la superficie del chip
Rotura de los bordes
Opcional:
Análisis de los espacios libres	Error del giroscopio oscilante	Análisis del círculo cromático
OCR	Poros superficiales en el punto de soldadura	Bola de soldadura/chispas de soldadura
Inspección de la coplanaridad

Opciones

Comunicación con los sistemas MES
Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación

Alcance de la inspección