S2088BO-II F – AOI de sobremesa
Principales ventajas
Control fiable del control de uniones wire bonding con el AOI de sobremesa
- Inspección precisa y fiable de hilos de hasta aprox 25 μm de diámetro
- Gran alcance de la inspección
- Sencilla creación de programas de inspección
- Rentable solución AOI
- Carga óptima y ergonómica gracias a su gran ángulo de abertura *
- Compatibilidad completa con los sistemas en línea de Viscom (8M)
- Es posible el uso como sistema de programación
Viscom-Plus
- Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
- Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
- Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Completo análisis estadístico del proceso
- Permite la adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en numerosos idiomas
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
| Ausencia de componente | Ausencia de ball/stitch | Punto de soldadura ignorado |
| El componente está inclinado (tilt) | Posición de ball/stitch fuera de los límites de tolerancia | Soldadura insuficiente |
| Componente colocado con el dorso hacia arriba | Desviación de geometría de ball/stitch | Formación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general |
| Efecto lápida | "Palo de golf" | Humectabilidad |
| Suciedad en el componente | Pads sucios | Ausencia de adhesivo conductor |
| Desplazamiento de componente, en X o en Y | Ausencia de cuñas | Resalto de adhesivo conductor |
| Giro del componente fuera de los límites de tolerancia | Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia | |
| Componente dañado | Desviación de geometría de la cuña | |
| Componente incorrecto | Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia | |
| Componente con demasiado equipamiento | Impurezas de tierra, impresión capilar | |
| Componente colocado sobre el lateral | Ausencia de hilo | |
| Pin deformado | Trazado incorrecto del hilo | |
| Pin dañado | Distancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito | |
| Pin boca arriba | ||
| Polaridad inversa | ||
| Coeficiente de relleno THT | ||
| Burbuja | ||
| Arañazos en la superficie del chip | ||
| Rotura de los bordes | ||
| Opcional: | ||
| Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante | Análisis del círculo cromático |
| OCR | Poros superficiales en el punto de soldadura | Bola de soldadura/chispas de soldadura |
| Inspección de la coplanaridad |
Opciones
- Comunicación con los sistemas MES
- Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
- Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
- Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
