S6053BO-V/S6056BO – Inline AOI

Principales ventajas

Inspección fiable de fijación de hilos, componentes y adhesivo conductor en un sólo paso

  • Inspección de minúsculos espesores de alambre de hasta 15 μm
  • Segura diferenciación de transcursos de hilos
  • Detección de uniones bond defectuosas
  • Inspección fiable del componente SMD
  • Control de la unión ACF
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro
  • Concepto flexible de transporte: pista individual o doble
  • Posibilidad de lectura del DataMatrix Code durante el transcurso del programa
Viscom-Plus
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Capaz de trabajar en línea, ilustra los mayores requisitos de rendimiento total
  • Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
  • La tecnología homogénea de sensores garantiza una compatibilidad absoluta con el programa de inspección
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Acepta completamente la tecnología sin plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Posibilidad de adaptar los conceptos de transporte a los deseos del cliente
  • En la línea no necesita mucho espacio
  • Más de 20 años de experiencia en uniones bond AOI
  • Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Ausencia de
Ball/Stitch
Posición de Ball/Stitch fuera
de los límites de tolerancia
Forma y geometría del
Ball/Stitch fuera de los
límites de tolerancia
"Palo de golf"Contactos suciosAusencia de cuñas

Cuña fuera de los
límites de tolerancia

Impurezas de tierra,
impresión capilar
Ausencia de hilo
Transcurso defectuoso
del hilo
Distancia excesivamente
pequeña a los hilos
colindantes, cortocircuito
Ausencia de componente
Posición/ángulo de
torsión fuera de los
límites de tolerancia
el componente está
en posición oblícua (Tilt - falta)
Tipo erróneo
de componente
Polaridad inversaRasguño/suciedad en
la superficie
Posición dorsal
del componente
Rotura de los bordes

Ausencia de adhesivo
conductor/adhesivo
conductor demasiado fuerte

Falta soldadura
Demasiada soldaduraSoldadura insuficienteFormación de
puente/cortocircuito
Efecto lápidaPatilla levantadaDefecto de soldadura
HumectabilidadImpurezaComponente desplazado
Desviacion X
de posición
Desviacion Y
de posición
Rotación
Componente dañadoComponente erróneoComponente con 
demasiado equipamiento
Posición lateral 
del componente
Error de geometríaPin deformado
Pin dañado
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
  • Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
Datos técnicos
Alcance de la inspecciónSoldadura ball, soldadura de hilo, alambre, Die/SMD
Tecnología de sensores

Módulo VHR con la más alta resolución:
Cantidad de módulos por máquina: típico 1
Cantidad de cámaras: 1
Tamaño de pixel: típico 5 μm/pixel o 2,5 μm/pixel
Otra tecnología de sensores bajo demanda

Módulo estándar 8M-1SRWBond:
Cantidad de módulos por máquina: típico 1
Cantidad de cámaras: 1
Tamaño de pixel: típico 10 μm/pixel
Otra tecnología de sensores bajo demanda

Software

Interfaz de usuario: EasyPro de Viscom
SPC: SPC de Viscom (control estadístico de procesos), Interfaz abierta (opcional)
Estación de verificación: Viscom HARAN
Diagnóstico remoto: Viscom SRC (opcional)
Estación de programación: Viscom PST34 (opcional)

Ordenador del sistema

Sistema operativo: Windows®
Procesador:  Intel® Core™ i7

Manejo de sustratos

Dimensiones del sustrato:
Pista individual: 152 x 127 mm (L x An)
Doble pista: 152 x 101 mm (L x An)
Otras dimensiones bajo demanda

Altura de transferencia: 860 - 1180 mm ± 20 mm
Ajuste de ancho: opcional
Unidad de posicionamiento: motores lineales síncronos
Operación de doble pista: con shuttle interno (shuttle externo opcional)
Fijación del sustrato: al vacío o fijación mecánica
Altura de paso superior 15/35 mm
(según la tecnología de sensores – otras opciones de cámara bajo demanda)

Velocidad de inspecciónHasta 1000 uniones de hilo de soldadura por minuto,
depende de las propiedades de la pieza de ensayo
Otros datos del sistema

Interfaces: SMEMA, SV70, personalizadas
Conexión eléctrica: 400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE; 8 A
Dimensiones del sistema: 813 x 1055 x 1615 mm (An x P x Al)
Peso: 800 kg

 

 

 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.