X7056BO – AXI/AOI

Principales ventajas

Solución combinada de inspección de AOI y AXI para el completo control de uniones wire bonding y la comprobación de puntos de conexión ocultos

  • Inspección precisa y fiable de hilos de hasta aprox. 25 μm de diámetro
  • Detección segura de tendidos incorrectos de hilos, chips y posiciones de componentes
  • Inspección combinada de uniones wire bonding y montaje de componentes SMD
  • Detección segura de deterioros y desviaciones de posición de componentes
  • Control de la unión de adhesivo conductor
  • Control fiable de puntos de conexión ocultos
  • Alcance personalizable de la inspección
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Posibilidad de lectura del DataMatrix Code durante el transcurso del programa
  • Viscom Quality Uplink: optimización del proceso y aumento del First Pass Yield
  • La mejor resolución de AXI en línea para el más alto nivel de detección de defectos
  • Selección flexible de módulos de cámara para uniones wire bonding con hilos gruesos y finos
Viscom-Plus
  • Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
  • Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
  • Apto para aplicaciones en línea; reproduce las cadencias más elevadas
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Plena compatibilidad con la tecnología sin plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
Alcance de la inspección
Ausencia de componenteAusencia de ball/stitchPunto de soldadura ignorado
El componente está inclinado (tilt) Posición de ball/stitch fuera de los límites de toleranciaSoldadura insuficiente 
Componente colocado con el dorso hacia arribaDesviación de geometría de ball/stitchFormación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general 
Efecto lápida"Palo de golf"Humectabilidad 
Suciedad en el componente Pads suciosAusencia de adhesivo conductor
Desplazamiento de componente, en X o en YAusencia de cuñasResalto de adhesivo conductor
Giro del componente fuera de los límites de tolerancia Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente dañado Desviación de geometría de la cuña 
Componente incorrecto Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente con demasiado equipamiento Impurezas de tierra, impresión capilar
Componente colocado sobre el lateral Ausencia de hilo
Pin deformadoTrazado incorrecto del hilo
Pin dañadoDistancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito
Pin boca arriba
Polaridad inversa 
Coeficiente de relleno THT 
Burbuja
Arañazos en la superficie del chip
Rotura de los bordes
Opcional:
Análisis de los espacios libresError del giroscopio oscilanteAnálisis del círculo cromático
OCRPoros superficiales en el punto de soldaduraBola de soldadura/chispas de soldadura
Inspección de la coplanaridadBGA: head in pillow Efecto wicking
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Control de memorias FIFO inteligentes
  • Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación (AOI)
  • Inspección selectiva por rayos X para optimizar el proceso (AXI-OnDemand)
Datos técnicos
Tecnología de rayos XTubos de rayos XTubo de rayos X abierto o cerrado
Alta tensión60-130 kV o 10-160 kV
Intensidad del tubo50-300 µA o 5-1000 µA
DetectorDetector de panel plano (FPD),
profundidad de color de 14 bits
Resolución8, 10 o 20 μm/pixel, conmutable
Cabina de rayos XDiseñada según los requisitos para las cabinas de protección total en conformidad con la ley y el reglamento alemanes sobre protección radiológica (StrlSchG y StrlSchV).
Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h 
Configuración de detectoresDetector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits
Tecnología de sensoresMódulo XM Bond HR:Cantidad de módulos por máquina: 1
Cantidad de cámaras: 1
Tamaño de pixel: 4,5 μm/pixel
Rango de medición de altura en 3DHasta 30 mm
Resolución en Z0,5 μm
SoftwareInterfaz de usuarioViscom EasyPro
SPCSPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónHARAN de Viscom
Diagnóstico remoto SRC de Viscom (opcional)
Estación de programación PST34 de Viscom (opcional)
Sistema operativo Windows®
ProcesadorIntel® Core™ i7
Manipulación de PCBsTamaño de PCBs450 mm x 350 mm (longitud x ancho)
Altura de transferencia850 - 980 mm ± 20 mm 
Ajuste de anchoAutomático durante el reajuste
Fijación de PCBsNeumática
Ancho soporte de PCBs3 mm 
Altura de paso superior55 mm 
Velocidad de inspecciónAOI30-50 cm²/s
En función de la aplicación
AXITiempo de manipulación < 4 s (con xFastFlow)
Otros datos del sistemaUnidad de
posicionamiento
Motores lineales síncronos
InterfacesSMEMA, SV70, según los requerimientos del cliente
Conexión eléctrica400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A, presión de trabajo 4-8 bar
Dimensiones del sistema1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (ancho x altura x profundidad);
Ancho con xFastFlow: 1933 mm
Dimensión de integración de línea+25 mm 
Peso2500 kg 
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas sin previo aviso. Windows® e Intel® Core™ i7 son marcas registradas.

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