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High Volume: iS6059 PCB Inspection
Inspección eficiente iS6059 PCB Inspection La inspección iS6059 PCB Inspection combina la detección precisa de errores con una alta velocidad de inspección para la producción de series grandes. Más ventajas: programación rápida, manejo intuitivo e integración de la Industrias 4.0. Tecnología de sensores: XMs-II / XM8-II 1 cámara ort. y 8 cámeras inclinadas Resolución: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de…
Top- and Bottom-Side: iS6059 Double-Sided Inspection
Innovative iS6059 Double-Sided Inspection Highly effective inspection of PCB top and bottom sides to provide the most accurate inspection of components, solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology. 1 orth. and 8 angled cameras from above 1 orth. and 8 angled cameras from below Resolution: 13 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm For: assembly inspection, component control, solder joint inspection
Bottom-side: iS6059 THT Inspection
Advanced iS6059 THT Inspection Specifically designed for rapid inspection of PCB undersides to provide the most accurate inspection of THT solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology. Extra plus: flexible handling of workpiece carriers. 1 orth and 8 angled cameras Resolution: 13 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm For: assembly inspection, component control, solder joint inspection
Prémium: iS6059 PCB Inspection Plus
Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad. Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores. La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente. El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad. Módulo de cámara…
High Volume: iS6059 SPI
High-throughput 3D solder paste inspection with the most advanced sensors for shadow-free results and super-easy verification. 1 orth. and 4 angled cameras Resolution: 12 µm/pixel FOV: 58 x 58 mm Single-track transport system For: Solder paste inspection
S6053BO-V
Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom. Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos. Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos
iX7059 Heavy Duty Inspection (inspección de uso industrial)
Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección rápida y de alta precisión de componentes grandes, como p. ej., la electrónica de alto voltaje y de potencia. Objetos de inspección de hasta 40 kg Manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, electrónica de alto voltaje, tomografía computerizada en 3D
Inspección de PCB iX7059
Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección en línea rápida y de alta precisión de componentes listos con un concepto único y dinámico de grabación de imágenes. Objetos de inspección de hasta 15 kg Velocidad de inspección acelerada y manejo extra fácil Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, LEDs, paneles de servidores, tomografía computerizada en 3D
Inspección de células de baterías
Exacom GmbH desarrolla soluciones precisas de rayos X para la inspección de alta precisión de baterías. Se concentra en la adquisición rápida de imágenes y en el manejo de diferentes tipos de células de monedas, células cilíndricas y células de bolsa. Para: inspección de células de baterías, sistemas de almacenamiento energético
Multitalent X8011-III
El sistema de inspección manual y flexible de rayos X se utiliza en la inspección de puntos de soldadura y materiales en la electrónica de alta gama. El X8011-III convence por su calidad excelente de imagen, manejo intuitivo para el usuario y programación rápida. Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos