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AOI Bond

Nuestros clásicos en la inspección óptica de uniones wire bonding

Está aquí:

S6056BO y S6053BO-V: inspección 2D y 3D fiable de la unión wire bonding

Cuanto más pequeños sean los objetos de inspección, mayor importancia cobrará la precisión y exactitud de repetición en la inspección. En particular los fabricantes de electrónica de alta gama dependen de la exactitud con altas exigencias en cuanto a la seguridad de sus productos. Los sistemas S6056BO y S6053BO-V le ofrecen la seguridad que necesita porque reúnen los métodos más modernos de técnica de medición 3D con la amplia experiencia en inspección de uniones wire bonding. Además de proyectores de franjas, tiene a su disposición otros avances de imágenes complejas para los cables altamente reflectantes. De este modo, se garantiza un aseguramiento fiable de la calidad en el proceso de uniones. Los cables estrechos, gruesos y las tiras serán comprobados del mismo modo con precisión con los algoritmos de inspección de Viscom. También es posible integrar nuestros sistemas superiores para la inspección de uniones wire bonding 2D y 3D en entornos de redes complicadas.

Volumen de suministro

  • Configuración específica: resoluciones máximas con datos de altura incluidos
  • Opciones de manejo individuales por cliente
  • S6056BO de uso en operaciones de doble pista
  • Módulos de cámara para casos de aplicación flexible
  • Análisis exclusivo de uniones wire bonding y tiras de todos los materiales y grosores habituales
  • Verificación integrada
  • Tecnología de sensores escalable y modular con función de medición 3D
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Complementos inteligentes de software, como comprobaciones de huellas de barquillo para tiras, verificación integrada
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
Cables: diámetro de hasta 20µm, todos los materiales habituales, flexión, curso, perfil de altura
Cuñas y bolas: Deformation, positions, contaminations
Ribbons: huella de barquillo y curso de bucle
Control de equipamiento y conductores adhesivos  
   
Errores/características: deformaciones de cuñas y bolas, desalineación y extractores, recorridos y deformaciones de cables, fuga de conductores adhesivos, posición y deformación de chips. Identificación de componentes, roturas de bordes, etc.
Opcional: Análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, bola/chorro de soldadura
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema  
S6056BO: 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm (anchura x altura x profundidad)
S6053BO-V: 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (anchura x altura x profundidad)
   
INSPECCIÓN  
Tecnología de sensores: XM Bond en diferentes modelos, XMplus
Proceso de inspección: 2D, 3D
Megapíxeles S6056BO: Cantidad total de hasta 121
Megapíxeles S6056BO-V: Cantidad total de hasta 2 x 25
Cámara ortogonal: Resolución de hasta 2,5 μm - otras bajo demanda
Tamaño de campo de imagen: depende de la tecnología de sensores
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de PCBs S6056BO: hasta 300 mm x 400 mm: también con sistemas de transporte específicos para el cliente y fijación WT disponible
Tamaño de PCBs S6056BO-V: hasta 300 mm x 300 mm: también con sistemas de transporte específicos para el cliente y fijación WT disponible
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: Viscom EasyPro

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Tecnología 3D del futuro
  • Seguridad de inversión a largo plazo
  • Configuración muy flexible, también con exigencias específicas del proyecto
  • Calidad excelente de imagen gracias a la alta resolución e iluminación sofisticada
  • Ideal para tareas de inspección exigentes

Descarga

Encuentre los productos perfectos:

Vídeo de la unión AOI en 3D S6056BO

recesiones de clientes

"Ya hace varios años que nos hemos decidido por el sistema AOI de Viscom en la transición de inspección en línea manual a inspección automática de conexiones de contacto. Ahora vamos a modernizar el sistema de inspección de contacto equipado con la tecnología de cámaras más innovadora gracias a esta experiencia positiva, a la prevención de fallos y a la optimización sincronizada de todo el proceso de fabricación. De este modo, estamos en disposición de comprobar de forma óptima los nuevos componentes electrónicos de la microelectrónica, como por ejemplo el 5G, y superar los altos requisitos del aumento en el número de piezas, la variedad mayor de productos y la miniaturización gradual."
Christoph Binder, jefe de equipo de microelectrónica, cableado y contacto, Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH