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3D AOI

Sistema AOI en 3D de alta precisión con doble pista

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3D AOI
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S3088 DT: primera elección para la fabricación rentable SMT con resultados excelentes de inversiones

El sistema AOI en 3D S3088 DT aúna la rentabilidad, velocidad y el rendimiento técnico, tal y como exige la fabricación actual de series grandes. También incluye la plena integración en interfaces de última generación de la industria 4.0. El sistema garantiza la inspección fiable de componentes 03015 complejos y un alto rendimiento excelente. El sistema S3088 DT se adapta sin problema a diferentes anchos de pistas, y en caso necesario, también puede utilizarse en una sola pista para comprobar las PCBs. El diseño de la máquina con monitor integrado es especialmente compacto y ahorra mucho espacio. En cuanto a la tecnología de sensores, el S3088 DT ofrece una gran flexibilidad: además de la configuración para las tareas más exigentes de AOI en 3D, también puede seleccionar la orientación técnica hacia la inspección de la pasta de soldadura (SPI en 3D), la comprobación de barnices protectores (CCI) y la inspección de underfills (bajos niveles, UFI).

Inspection scope

  • Diseño de sistema con dimensiones reducidas y monitor integrado
  • Configuración óptima de sistema en cuanto a gastos y utilidades
  • Índice excelente de rendimiento en operaciones de doble pista
  • Adaptación flexible a diferentes anchos de pista, también de uso en una sola pista
  • Velocidad de inspección acelerada de hasta 65 cm²/s
  • Gracias a la cámara ortogonal y ocho cámaras de vista angular, es posible realizar prácticas inspecciones 3D libres de sombreado
  • Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Complementos inteligentes de software y verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para una interconexión efectiva
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
Componentes: componentes hasta 03015 y fine pitch
Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura
Errores/características: soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta punto, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, lado lateral del componente, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, patilla levantada, error de soldadura, conectividad, impureza, error de polaridad, deformación, error de formación
Opcional: análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (anchura x altura x profundidad)
   
INSPECCIÓN  
Tecnología de sensores: XMs
Proceso de inspección: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapíxeles: cantidad total de hasta 65
Cámaras de vista angular: cámaras de 8 megapíxeles
Cámara ortogonal: resolución de 10 μm
Tamaño de campo de imagen: 50 mm x 50 mm
Velocidad de inspección: de hasta 65 cm²/s
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de placas de circuito: 450 mm x 350 mm (longitud x anchura)
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom
   

Resumen de ventajas

  • Inspección de componentes en 3D conforme a IPC
  • Especial para la fabricación eficiente de series grandes
  • Satisface los requisitos más altos en cuanto al tiempo de ciclo
  • Verificación integrada para que haya menos pseudoerrores
  • Plena integración en interfaces de la Industria 4.0

Innovación premiada

Innovación excelente

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