Cuadro de texto: Profundidad excelente de inspección y velocidad acelerada
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S3088 ultra gold: la inspección en 3D más moderna con tecnología innovadora de cámaras
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Más informaciónDiversos fabricantes líderes a nivel mundial de electrónica de gama alta apuestan por el sistema de inspección S3088 ultra gold de Viscom. Esta solución AOI en 3D rentable garantiza el control de calidad más fiable en la fabricación de electrónica. El sistema de alta velocidad puede utilizarse en controles de componentes, puntos y pastas de soldadura. Gracias a ocho cámaras inclinadas en combinación con el proyector de tiras, se garantiza una precisión excelente y un rendimiento 3D único. El S3088 ultra oro puede conectarse de forma inteligente y generar datos de inspección únicos y fieles a la realidad.
Volumen de suministro
- Solución máxima de defectos: 9 vistas más medición 3D
- Manejo Fast-Flow de Viscom con cambio de componentes en menos de 2,5 segundos
- Cámara sólida de alta potencia XMplus
- Análisis únicos de deshumectación QFN, DFN y QFP mediante las cámaras de vista angular
- Tasa de datos gráficos de hasta 3,6 gigapíxeles por segundo
- Tamaño de campo de imagen de 50 mm x 50 mm y velocidad de inspección de hasta 65 cm²/s
- Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
- Tecnología de sensores modular con función de medición 3D
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Complementos inteligentes de software, detección extendida de cables elevados, verificación integrada
- Quality Uplink de Viscom para la conexión en red efectiva
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Comunicación con los sistemas MES
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
| Componentes: | hasta 03015 y componentes fine pitch | ||
| Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura | |||
| Errores/características: | soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta punto, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, lado lateral del componente, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, patilla levantada, error de soldadura, conectividad, impureza, error de polaridad, deformación, error de formación | ||
| Opcional: | análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (anchura x altura x profundidad) |
| INSPECCIÓN | |
| Tecnología de sensores: | XMplus |
| Proceso de inspección: | 2D-, 2.5D-, 3D-AOI |
| Megapíxeles: | cantidad total de hasta 121 |
| Cámaras de vista angular: | cámaras de 8 megapíxeles |
| Cámara ortogonal: | resolución de 10 μm |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 mm x 50 mm |
| Velocidad de inspección: | de hasta 65 cm²/s |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de PCBs: | 508 x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
VENTAJAS
- Tecnología 3D del futuro
- Seguridad de inversión a largo plazo
- Configuración muy flexible, también con exigencias modificadas
- Alturas y valores de posición fácil de interpretar
- Ideal para un rápido cambio de productos
INNOVACIÓN PREMIADA
Descarga
Encuentre los productos perfectos:
Configuraciones del sistema y opciones
recesiones de clientes
"Nos gustaría recomendar los sistemas AOI en 3D de gran calidad de Viscom con los que fabricamos prototipos y series de tamaño reducido. Los cambios rápidos y rentables de productos solamente se pueden efectuar con el tiempo mínimo de programación de los planes de inspección. Todo gracias a la solución de software de Viscom. Desde hace muchos años valoro la colaboración con Viscom por su profesionalidad y por su grado de profundidad en la inspección."
Jens Arnold,
presidente, beflex electronic GmbH
presidente, beflex electronic GmbH
